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1月12日,甬矽电子公告称,公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目,投资总额不超过21亿元人民币,约占公司总资产的13.68%。该事项已通过董事会审议,无需提交股东会审议。项目尚需履行境
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