2025年9月26日，利和兴在互动平台回应投资者提问时表示，公司高度重视半导体行业发展机遇，积极布局相关领域。

公司计划通过定向增发向特定对象募集资金，金额不超过1.675亿元人民币，扣除发行费用后全部用于“半导体设备精密零部件研发及产业化项目”。该项目总投资约为1.325亿元，预计建设周期为24个月，旨在推动公司半导体零部件产品的研发和产业化进程。

利和兴强调，项目目前处于前期筹备阶段，短期内对公司经营业绩无重大影响，公司将严格按照项目规划推进各项工作，并根据信息披露规则及时发布进展情况。