9月17日，芯片制造商意法半导体宣布，将向其位于法国图尔的工厂投资6000万美元（约合人民币4.3亿元），计划在该工厂开发一条先进半导体制造技术的试验生产线，预计将于2026年第三季度投入运营。

意法半导体表示，将在图尔工厂研发新一代先进制程技术。而早在去年10月，意法半导体宣布大规模重组计划后，便已着手将图尔工厂的多条老旧芯片生产线迁出。

意法半导体在一份声明中称：“该项目聚焦于先进制造基础设施建设，同时为法国和意大利部分工厂重新规划了核心任务，以支撑这些工厂实现长期稳健发展。”作为欧洲规模最大的芯片制造商之一，意法半导体在其主要市场遭遇持续多年的低迷后，启动了成本削减计划，拟在图尔等工厂实施裁员。这一举措已引发工会及相关利益方的反对。

目前，意大利和法国政府通过一家控股公司，共同持有该芯片制造商27.5%的股份。此次计划研发的新技术名为“面板级封装(Panel-Level Packaging，简称PLP)”。借助该技术，意法半导体可在大型方形面板上制造芯片，替代传统的小型圆形硅晶圆。