1月20日晚，康欣新材披露关于收购无锡宇邦半导体科技有限公司部分股权并对其增资的公告。

公告显示，公司拟通过受让股权加增资的方式使用现金约3.92亿元取得无锡宇邦半导体科技有限公司51%股权。本次交易完成后，宇邦半导体成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表。

宇邦半导体成立于2014年，是深耕集成电路制造领域的修复设备供应商，通过精准修复实现设备的价值再生，并辅以零部件及耗材供应与技术支持，为客户提供一体化的服务方案。

康欣新材2025年半年报显示，公司主要从事集装箱地板、优质、新型木质复合材料、可装配式木结构建筑构件的研发、生产和销售、可装配式木结构建筑的设计、施工、维保以及林下经济业务。主要产品包括全木复合集装箱地板、COSB复合集装箱地板、竹木复合集装箱地板、民用板等各类优质、新型木质复合材料。