-
华体会体育hth-荣耀Magic V5超薄折叠屏手机亮相，汇顶科技、高通等提供“芯”助力
7月2日晚间，荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会召开，荣耀Magic V5折叠屏手机正式亮相。该款手机主打轻薄设计，薄至8.8mm，轻至217g，官方宣称其为全球最轻最薄折叠旗舰。性能方面，荣耀Magic V5是今年至今唯一搭载骁龙8至尊版8核满血芯片的折叠屏手机，该款手机同时还搭配LPDDR
2025-09-24 -
华体会体育hth-何庭波兼任华为高级人才定薪科科长，推动半导体人才战略
华为半导体业务部总裁何庭波近日被任命为华为高级人才定薪科科长，此消息于7月1日在华为内部正式公布。该任命公告由华为创始人兼CEO任正非于6月27日签发。何庭波自1996年加入华为以来，历任多个重要职务，包括芯片业务的开发、研究、架构及供应链管理，曾担任海思总裁和2012实验室总裁，目前还担任科学家委
2025-09-24 -
华体会体育hth-芝奇CAMM2 DDR5内存模组于ASUS Z890主板上实现DDR5-10000烧机过测
2025年7月2日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌芝奇国际宣布，与华硕ROG团队携手合作，在次世代CAMM2内存模组的超频领域再创突破，并率先达成重要里程碑。此次实验平台采用ASUS ROG Maximus Z890 Hero CAMM2主板与Intel® Core&
2025-09-24 -
华体会体育hth-恩智浦半导体与长城汽车深化合作
中国大连，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）与长城汽车股份有限公司于2025年7月2日宣布深化合作，旨在推动长城汽车的智能化转型。双方将围绕电气化和下一代电子电气架构展开深入合作，致力于共同研发和定义新一代的汽车技术。作为长期战略合作伙伴，恩智浦与长城汽车已在高级驾驶辅助
2025-09-24 -
华体会体育hth-豪威集团在港交所递交招股书
近日，豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下简称“豪威集团”）在港交所递交招股书，拟香港主板IPO上市。豪威集团前身是韦尔股份，由虞仁荣于2007年在上海注册成立为股份有限公司，2017年在A股上交所上市，2019年收购豪威科技，今年将公司名称变更为豪威集成电路（集团）股份有
2025-09-23
