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华体会体育hth-台积电确认日本熊本第二晶圆厂动工因交通问题推迟
在6月3日的年度股东大会后，台积电董事长魏哲家确认，位于日本熊本的第二座晶圆厂项目因交通问题而略微延迟动工。魏哲家表示，原定于2025年第一季度动工的计划将推迟至年中，主要原因是由于JASM晶圆厂建设导致当地交通流量显著增加，居民对此表示不满。他提到，过去10至15分钟的车程现在需要接近一小时，居民
2025-10-26 -
华体会体育hth-辽宁汉硅半导体材料获A+轮融资
天眼查APP信息显示，辽宁汉硅半导体材料有限公司近日完成A+轮融资，具体融资金额未披露。本轮融资由道禾长期投资参与投资。辽宁汉硅半导体材料有限公司位于辽宁省沈阳市，成立于2024年，是一家专注于半导体材料领域的高科技企业。公司业务涵盖半导体多种材料的研发、生产及销售，形成了完整的产业链布局。其主要产
2025-10-26 -
华体会体育hth-博通推出全球首款102.4 Tbps超级芯片Tomahawk 6，助力AI基础设施
博通公司近日宣布，其最新推出的超级芯片Tomahawk 6已开始量产，并迅速进入市场。这款数据中心交换机芯片以其102.4 Tbps的交换容量，成为全球首款达到此带宽的产品，标志着博通在AI基础设施领域的又一重大突破。Tomahawk 6的设计旨在满足未来可扩展的AI网络需求，支持100G和200G
2025-10-26 -
华体会体育hth-国内端侧 AI SoC 芯片设计企业为旌科技完成 A2 轮融资首次交割
国内端侧 AI SoC 芯片设计企业为旌科技完成 A2 轮融资首次交割，君信资本出资 1 亿元。公司专注高端智能感知 SoC 芯片研发，有两大产品线，本轮融资将用于芯片量产及研发，推动高端 SoC 芯片国产化。为旌科技是由华为海思前高管郑军创立的国内端侧 AI SoC 芯片设计企业，专注高端智能感知
2025-10-25 -
华体会体育hth-倒计时⑥天 | 集邦咨询半导体产业高层论坛即将开启，你准备好了吗？
在全球科技竞争白热化与AI算力革命交织的当下，半导体产业正加速重构，晶圆代工、先进封装、IC设计、存储器以及第三代半导体等关键领域的发展，受到前所未有的关注。与此同时，2025年半导体产业正受复杂国际形势、终端市场需求、创新技术突破等多重因素影响，未来挑战与机遇并存。半导体厂商如何在种种不确定的条件
2025-10-25
