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华体会体育hth-DRAM供应吃紧推高DDR5合约价，2026年获利有望超越HBM3e｜TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: DRAM供应吃紧推高DDR5合约价，2026年获利有望超越HBM3e根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。尽管第四季DRAM合约价尚未
2025-12-02 -
华体会体育hth-华懋科技前三季度营收增长15.87% 积极切入AI算力核心赛道
10月28日晚间，华懋科技发布2025年第三季度报告。2025年前三季度，公司实现营业收入17.84亿元，同比增长15.87%；归母净利润1.72亿元。剔除股份支付及可转债利息影响，本报告期净利润为2.47亿元，较去年同期增长14.11%；扣非净利润为2.30亿元，较去年同期增长25.97%。报告期
2025-12-02 -
华体会体育hth-搭载HBM4，英伟达Vera Rubin超级芯片亮相
美国东部时间10月29日，英伟达在全球技术大会（GTC 2025）召开，英伟达首次展示了Vera Rubin 超级芯片的实机设计，该芯片采用与当前Grace Blackwell类似的架构，由一个Vera CPU和两个Rubin 85 HBM4 GPU组成。黄仁勋介绍，Rubin GPU已经回到实验室
2025-12-01 -
华体会体育hth-追加11亿欧元，格芯德国晶圆厂将扩产
近期格芯宣布，计划投资11亿欧元扩大德国德累斯顿生产基地的生产能力。到2028年底，投资将使上述基地年产能增至100万片以上，成为欧洲最大的同类生产基地。格芯表示，该扩建项目被称为SPRINT项目，预计将在欧洲芯片法案框架下得到德国联邦政府和萨克森州的支持，预计今年晚些时候将获得欧盟对整个项目的批准
2025-12-01 -
华体会体育hth-晶盛机电披露碳化硅产能与半导体装备订单最新进展
近期，晶盛机电接受多家机构调研，对外透露了公司碳化硅产能布局以及半导体装备订单等情况。晶盛机电指出，公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银
2025-12-01
