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华体会体育hth-当芯片遇上AI，TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛干货分享
2025年6月10日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“TSS2025 半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕。本届论坛以封闭式线下交流形式汇聚行业精英，吸引超300位半导体领域顶尖企业高层参与，涵盖芯片设计、材料、制造、封测及终端应用等全产业链环节。现
2025-10-15 -
华体会体育hth-美光交付HBM4样品，助力AI平台性能提升
美光科技于6月10日宣布，已向多个主要客户交付了36GB的HBM4样品，这一里程碑标志着其在AI应用内存性能和能效方面的进一步提升。HBM4内存基于美光成熟的1ß（1-beta）DRAM工艺，采用12层堆叠封装技术，并具备高性能内存自检（MBIST）功能，旨在为开发下一代AI平台的客户提
2025-10-15 -
华体会体育hth-三星电子率先在DRAM领域导入干式光刻胶技术
三星电子在DRAM内存领域取得了重要技术突破，成为首家引入干式光刻胶（Dry PR）技术的公司。根据韩媒ETNews的报道，这项新技术将应用于即将推出的第六代10纳米级工艺（1c nm）。干式光刻胶与传统的湿式光刻胶相比，具有显著优势。传统湿式光刻胶需要使用溶剂进行旋涂和冲洗，而干式光刻胶则直接沉积
2025-10-15 -
华体会体育hth-台积电与东京大学启用联合实验室 推动半导体研究与教育
在全球半导体行业日益竞争激烈的背景下，台积电与东京大学于6月12日正式启用TSMC-UTokyo Lab（台积电-东京大学实验室），标志着双方在半导体研究与教育领域的深度合作进入新阶段。这一实验室位于东京大学本乡校区的浅野区，是台积电在台湾地区以外设立的首个大学联合实验室，旨在推动先进半导体技术的研
2025-10-14 -
华体会体育hth-美光科技计划在美国投资2000亿美元推动芯片制造
美光科技近日宣布计划在美国芯片制造和研发领域投资约2000亿美元，此举旨在扩大其在美国的存储器制造规模，预计将达到1500亿美元。该投资将主要集中在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州，标志着美光在推动美国半导体产业复兴方面的重要一步。美光表示，这项投资预计将创造约9万个直接和间接的就业机会，进一步推动当地
2025-10-14
