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华体会体育hth-Rambus 发表次世代内存模组，强化 AI PC 效能表现
5月14日，Rambus 宣布推出完整的次世代 AI PC 内存模组，专为客户端芯片组设计，其中包括两款专为用户端运算设计的全新电源管理芯片（PMIC），包括适用于 LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）内存模组的 PMIC5200 与支持 DDR5 CSODIMM 与 CUDIMM 内存模组的
2025-11-16 -
华体会体育hth-江苏、浙江、湖南等地多个半导体项目刷新进度条
复杂国际形势下，半导体产业格局面临调整。中国正快速发展半导体产业，凭借政策支持与资本赋能，推动半导体技术与材料突破。这一背景下，国内各地半导体项目多点开花、纵深推进。近期，江苏、浙江、湖南、安徽等地半导体项目传出新进展。01.江苏奥芯半导体科技FC-BGA项目开业庆典暨首批产品交付仪式圆满成功5月1
2025-11-15 -
华体会体育hth-AI芯片自主化进程加速，云端巨头竞相自研ASIC | TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: AI芯片自主化进程加速，云端巨头竞相自研ASIC根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI Server需求带动北美四大CSP加速自研ASIC（应用特定集成）芯片，平均1~2年就会推出升级版本。中国AI Server市场预计外购NVIDIA（英伟达）、AMD（超威
2025-11-15 -
华体会体育hth-聚焦ArF、EUV等高阶技术布局，三星或将低阶光罩制造外包
韩媒《The Elec》报道，三星计划将用于#存储器芯片制造的光罩（photomask）生产外包。此前，为了防止技术外泄，三星一直自行生产所需的全部光罩，但该公司正评估制造低阶光罩（i-line与KrF）的潜在供应商。报道称，这些供应商包括Tekscend Photomask和PKL，前者是日本To
2025-11-15 -
华体会体育hth-12英寸SiC突破：山东力冠、浙江晶瑞、南砂晶圆齐发力
近期，我国三家企业在12英寸SiC技术领域取得了显著进展，其中山东力冠微电子装备有限公司（以下简称“山东力冠”）在设备端取得关键进展，而浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”）与广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称&ldqu
2025-11-15
