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华体会体育hth-兆芯集成拟募资超40亿元用于多个处理器项目，IPO已获受理
据上交所公告，日前，上海兆芯集成电路股份有限公司（简称“兆芯集成”）科创板IPO获受理。招股书显示，兆芯集成拟募资41.69亿元。其中，10.1亿元用于新一代服务器处理器项目，10.86亿元用于新一代桌面处理器目，11.43亿元用于先进工艺处理器研发项目，9.27亿元用于研发中心项目。据介绍，兆芯集
2025-07-28 -
华体会体育hth-SiC MOSFET 并联的关键技术
来源：意法半导体基于多个高功率应用案例，我们可以观察到功率模块与分立MOSFET并存的明显趋势，两者在10kW至50kW功率范围内存在显著重叠。虽然模块更适合这个区间，但分立MOSFET却能带来独特优势：设计自由度更高和更丰富的产品组合。当单个 MOSFET 无法满足功率需求时，再并联一颗MOSFE
2025-07-28 -
华体会体育hth-台积电美国厂首批4nm芯片生产完成，已运回台湾地区封装
据台媒报道，日前，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆。目前，晶圆已发往中国台湾的台积电先进封装厂，利用CoWoS技术进行先进封装。据了解，这批4nm制程晶圆，其中包括了英伟达Blackwell AI GPU、苹果公司
2025-07-28 -
华体会体育hth-日月光持续加码先进封装，CoWoS产能将翻倍
据台媒报道，6月25日，日月光投控举行股东会，该公司CEO吴田玉表示，目前先进封装需求才刚开始，日月光投控会继续加码投资先进封装，投资“绝不会手软”，并持续布局东南亚，强化车用和机器人封测生产线。吴田玉强调，先前预期未来十年全球半导体市场规模可望达1万亿美元的观点并无调整，但由于经济有相当不确定因素
2025-07-27 -
华体会体育hth-国内首个《汽车安全芯片应用领域白皮书》首发 ICDIA 2025 创芯展
国内首个《汽车安全芯片应用领域白皮书》首发ICDIA 2025 创芯展，现场扫码免费获取！随着汽车智能化、网联化、电动化的加速演进，信息安全已成为汽车行业亟需应对的严峻挑战。黑客攻击、数据泄露、远程控制失效等安全事件频发，推动汽车信息安全从“可选”升级为“必选”。作为保障车载系统安全的核心硬件，汽车
2025-07-27
