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华体会体育hth-Qorvo®推出车规级 UWB SoC 芯片
Qorvo®推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q，凭借可配置软件推动创新2025年1月9日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出全新已通过车规级认证的超宽带（UWB）片上系统（SoC）——QPF5100Q，并面向主要客户提供样品。这
2025-07-24 -
华体会体育hth-西门子 NX 新增 AI 助手等多项功能
·NX 和NX X新增多项功能，将自然语言、AI 驱动学习以及Design Copilot NX 相集成·添加基于 Simcenter 技术、以设计师为中心的CAD 集成热仿真和流体仿真功能，并将基于模型的设计方法扩展至计量检测领域·与索尼携手，共同推出沉浸式产品工程和协同功能西门子数字化工业软件日
2025-07-24 -
华体会体育hth-报道称，拜登政府将对人工智能半导体实施新的最终出口管制
来源：Korea JoongAng Daily彭博社近日报道称，1月中旬美国拜登政府任期接近尾声，预计美国将出台针对人工智能发展所需的半导体的新出口管制法规。一旦实施，只有美国的盟友将不会面临进口限制，而其他国家的购买可能会受到限制。据彭博社报道，拜登政府预计将于本周五公布法规，进一步限制英伟达等美
2025-07-24 -
华体会体育hth-大胆的博通、激进的Rapidus！
来源：EETOP博通在追求最先进半导体工艺方面一向大胆前卫。当其他企业纷纷排队等待台积电的N2工艺时，博通却已多线出击，勇于尝试。起初，它大胆尝试了英特尔的18A工艺，但由于代工测试良率过低，效果并不理想。而今，又有消息称博通将与日本的Raapidus携手，共同测试2纳米芯片。Raapidus是由日
2025-07-23 -
华体会体育hth-Wisson Robotics 通用软体机器人多功能应用在 CES 2025 上大放异彩
拉斯维加斯, Jan. 10, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Wisson Robotics 在 CES 2025 上的展位成为了焦点，现场演示了基于 Pliabot® 技术的尖端软体机器人和应用。这些演示和机器人配备 Pliabot® 肌肉、关节和手臂，展示了核心技术能力和独特
2025-07-23
