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华体会体育hth-三星电子准备从16层HBM开始引入混合键合技术
2025 年 7 月 22 日，在京畿道城南市韩国半导体产业协会举办的 “商用半导体开发技术研讨会” 上，三星电子 DS 部门半导体研究所下一代研究团队常务董事金大宇指出，随着高带宽内存（HBM）技术的发展，当堆叠层数超过 16 层时，现有的热压键合（TC）技术将无法满足生产
2025-09-03 -
华体会体育hth-SK海力士发布2025财年第二季度财务报告
·营业收入为22.232万亿韩元，营业利润为9.2129万亿韩元，净利润为6.9962万亿韩元·随着面向AI的存储器销量增加，营收和营业利润均创下了季度历史新高·“适时推出面向AI的最高品质和性能的产品，满足客户需求并引领市场增长”2
2025-09-03 -
华体会体育hth-尼康推出新款光刻系统 DSP-100
近日，尼康宣布推出了其首款面向半导体后道工艺的光刻系统 DSP-100，并于当月起接受订单，预计 2026 财年内上市。随着人工智能技术普及，数据中心对集成电路产品需求大增。在以芯粒技术为代表的先进封装领域，基于玻璃面板制造的封装技术需求增长，对电路设计精细化和封装大型化提出要求，尼康开始研发高分辨
2025-09-03 -
华体会体育hth-德州仪器最新财报出炉
由于不断变化的国际形势持续影响全球供应链，汽车芯片市场正面临动荡挑战，受此影响，德州仪器针对第三季度给出了相对保守的展望。德州仪器今年第二季度营收为44.48亿美元，同比增长16%，环比增长9%。业绩电话会议上，德州仪器高管透露，公司在第二季度初期确实看到了美国强劲需求，以及一些客户可能为了应对国际
2025-09-02 -
华体会体育hth-美国半导体公司xLight完成4000万美元B轮融资
7月22日，美国半导体初创公司xLight宣布，已完成一轮超额认购的4000万美元B轮股权融资。本轮融资由Playground Global领投，并由Boardman Bay Capital Management跟投。此轮融资将进一步助力xLight开发极紫外（EUV）自由电子激光器（FEL）。XL
2025-09-02
