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华体会体育hth-芯密科技科创板IPO获受理
6月16日，上交所官网显示，上海芯密科技股份有限公司（下称“芯密科技”）科创板IPO获受理，拟募集资金7.85亿元，保荐机构为国金证券。据招股书介绍，芯密科技主要产品为半导体级全氟醚橡胶密封件，该公司以自研配方生产的全氟醚橡胶材料力基础，形成了包括全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶
2025-10-11 -
华体会体育hth-国内首条碳基集成电路生产线在渝投运
6月16日，北京大学重庆碳基集成电路研究院(以下简称北大重庆碳基院)宣布，国内首条碳基集成电路生产线近日在渝投运，目前已开始量产。此次生产线的投运，标志着碳基集成电路从实验室创新向工程化应用迈出了坚实的第一步，将加快我国碳基集成电路发展进程，助力“中国芯”实现“换
2025-10-10 -
华体会体育hth-国风侠魂×硬核科技| 铨兴消费类子品牌酷芯客KORX隆重登场！
江湖未远，未来已至铨兴科技旗下全新消费类存储品牌『酷芯客KORX』以“国风存储”之名，“性能侠客” 之姿入局将侠客精神注入存储芯片东方侠骨 × 未来科技 × 极致性能开启一场打破次元的硬核跨界！这里，没有老派、没有刻板只有，新生
2025-10-10 -
华体会体育hth-广州黄埔区发布新政策，助力高端半导体与传感器材料发展
广州黄埔区近日发布了《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》，旨在推动高端半导体和传感器材料的发展，力争将该地区打造成中国集成电路产业的第三极核心承载区。政策强调优化产业布局，特别是在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破，形成涵盖设计、制造、材
2025-10-10 -
华体会体育hth-台积电美国厂首批4nm芯片生产完成，已送往台湾地区封装
台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂于6月17日宣布，首批4nm制程的芯片已成功生产并送往台湾地区进行封装。这批芯片的制造数量达到2万片，主要为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD等知名科技公司提供。具体而言，这些晶圆包括英伟达的Blackwell AI GPU、苹果的A系列处理器以及AMD的第五代EPY
2025-10-10
