-
华体会体育hth-西门子为台积电 3DFabric 技术提供经认证的自动化设计流程
来源：西门子西门子数字工业软件近日宣布，作为与台积电持续合作的一部分，西门子已准备好利用其业界领先的先进封装集成解决方案为台积电的 InFO 封装技术提供认证的自动化工作流。西门子针对台积电 InFO_oS 和 InFO_PoP 技术的自动化设计工作流，由 Innovator3D IC™ 解决方案的
2025-07-05 -
华体会体育hth-凭借智能 NoC IP - FlexGen，Arteris革新半导体设计，带来全面升级的生产率和结果质量
亮点： ·生产率提升： 将芯片设计速度提升高达10 倍，将迭代周期从数周缩短至数天。·专家级结果： 通过优化布线和减少拥塞，将工程效率提高 3 倍，同时提供专家级质量的结果。·减少布线长度： 人工智能驱动的启发式方法可将布线长度减少多达 30%，从而提高芯片或芯粒的能效。加利福尼亚州坎贝尔，2025
2025-07-05 -
华体会体育hth-新加坡将投超50亿元，设立半导体研发中心
据报道，2月18日，新加坡总理兼财政部长黄循财在国会发表2025年财政预算案及施政方向。其表示，为激发经济创新活力，新加坡政府承诺将加大在芯片、能源以及航空等领域的投资，留足资源最大限度发挥新加坡的竞争优势。根据财政预算案，新加坡计划投入10亿新元（约合人民币54.28亿元）用于升级研发基础设施，其
2025-07-04 -
华体会体育hth-英特尔18A工艺计划上半年开始流片
自英特尔官方网站消息，近日，英特尔更新了其半导体Foundry相关页面的介绍，并宣布其Intel 18A工艺准备就绪，计划于今年上半年开始流片。据悉，18A制程的成熟标志着英特尔IDM 2.0战略的重大突破。采用先进的纳米级工艺节点，旨在提升芯片的性能和能效。相较于先前的工艺，能够在更小的芯片面积上
2025-07-04 -
华体会体育hth-新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合，助力下一代半导体与设计创新
英伟达、AMD、Arm和SiFive等行业领先企业纷纷部署新思科技的原型验证与仿真技术摘要：全新新思科技HAPS-200原型验证系统和ZeBu仿真系统提供业界领先的性能；全新新思科技仿真与原型验证就绪（EP-ready）硬件支持在单个硬件平台上为多个项目内和跨多个项目之间配置仿真和原型设计用例；增强
2025-07-04
