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华体会体育hth-芯联集成领投！吉利旗下星驱科技完成B轮融资
近日，无锡星驱科技有限公司成功获得“B轮”融资。本轮融资由半导体领域头部企业芯联集成电路制造股份有限公司（下称“芯联集成”）与市场化产业资本联合投资。该次融资将用于新一代超集成电驱系统量产落地、碳化硅技术研发及全球化市场拓展。本次投融资完成之后，芯联集
2025-08-20 -
华体会体育hth-澜起科技重磅发布多款高性能时钟芯片
8月8日，澜起科技正式宣布，继时钟发生器芯片成功量产后，公司旗下时钟缓冲器和展频振荡器产品已正式进入客户送样阶段。该系列时钟产品凭借高性能、低功耗及易用性等核心优势，将为人工智能、高速通信、工业控制等关键领域提供精准、可靠的时钟信号支撑。澜起科技依托在数模混合芯片设计、核心I/O技术和PLL模块等关
2025-08-20 -
华体会体育hth-南亚科与钰创合资成立AI 存储器设计服务公司
存储器大厂南亚科与IC 设计大厂钰创今日共同宣布，合资成立AI 存储器设计服务公司，南亚科与钰创将分别以 80:20 股权比例原则，共同投资合资公司新台币 5 亿元，公司总部设于新竹市。此次合资的主要目的是为了应对快速发展的AI边缘运算市场，双方将结合各自的资源与专业技术，利用南亚科的先进制程和产能
2025-08-19 -
华体会体育hth-三星计划10月完成采用新散热技术的2nm芯片质量测试
据报道，三星电子计划在其2nm旗舰移动平台Exynos 2600率先应用HPB技术。据悉，三星电子将在2nm芯片Exynos 2600上引入HPB（Heat Pass Block）“热传递阻隔”封装技术以防止过热。这是一种集成在芯片内部的高效散热结构，目的是显著增强热量传导效率，从而让芯片在高负载环
2025-08-19 -
华体会体育hth-华天科技拟斥资20亿元设立先进封测全资子公司
华天科技8月1日发布公告称，为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，公司拟由全资子公司华天江苏、华天昆山，以及全资下属合伙企业华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业共同出资，设立全资子公司南京华天先进封装有限公司（以下简称华天先进）。华天先进注册资本总额为20亿元，其中华天江苏认
2025-08-19
