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华体会体育hth-浙江富乐德半导体项目正式投产
据丽水经济开发区官微消息，7月11日，位于丽水经开区的浙江富乐德传感技术有限公司正式竣工投产。据悉，浙江富乐德传感技术有限公司成立于2023年，聚焦新能源、家电、医疗、汽车、光通讯等多个领域，专业生产热敏电阻、温度传感器等产品，并通过一站式自动化传感器制造工厂实现材料配方、成型、切割等全流程自动化。
2025-08-16 -
华体会体育hth-康宁显示科技献礼在华二十周年
康宁显示科技献礼在华二十周年，以跨界非遗艺术彰显科技温度2025年7月11日—在一片透明玻璃上，国家级非遗技艺“掐丝珐琅彩砂画”缓缓绽放。金丝勾勒的轮廓细腻流畅，彩砂填色层层叠染，与玻璃的清透质感交相辉映。康宁显示科技于上海举办“光映廿载，流光淬彩”——非遗艺术跨界共创媒体体验日，通过非遗艺术与显示
2025-08-16 -
华体会体育hth-尼康推出首款后端光刻机，支持大尺寸FOPLP先进封装
自尼康官网获悉，日前，尼康宣布推出其首款面向半导体后端工艺的光刻系统DSP-100。该系统专为先进封装应用而开发，支持最大600mm×600mm的大型基板，并实现1.0μm的高分辨率。尼康表示，随着先进封装技术的不断进步，电路图案变得越来越精细，封装尺寸也在增大。为应对这些挑战，使用树脂或玻璃基板的
2025-08-13 -
华体会体育hth-英诺赛科正计划进一步提升8英寸晶圆产能
据报道，近日，英诺赛科证实，公司将进一步提升8英寸（200mm）产能，预计年底将从1.3万片/月扩产至2万片/月。此前公司表示，要在未来五年内提升到7万片/月。英诺赛科强调，公司将聚焦8英寸产线工程化的成熟度，再逐步推进12英寸产线，不会追逐概念性技术。对于12英寸技术投向市场，英诺赛科预计到203
2025-08-13 -
华体会体育hth-消息称台积电亚利桑那州先进封装设施2028年动工
据台媒报道，台积电计划于2028年在美国建造两座先进封装工厂，采用SoIC（系统级芯片）和CoPoS（芯片面板基板）技术。报道称，这些设施预计将建在台积电亚利桑那州第三晶圆厂（F21 P3）旁边，该晶圆厂将采用N2和A16工艺技术。其中首座先进封装厂聚焦3D垂直集成的SoIC工艺；第二座工厂则将应用
2025-08-13
