-
华体会体育hth-从Imec拆分的Vertical Compute融资2000万欧元
新的深科技半导体初创公司正在解决人工智能的计算内存瓶颈问题。Vertical Compute 由首席执行官 Sylvain Dubois(前谷歌员工)和首席技术官 Sebastien Couet(前 imec 员工)创立,已成功完成 2000 万欧元的种子轮融资。此轮融资由 imec.xpand 领
2025-07-19 -
华体会体育hth-专访 Cadence 副总裁汪晓煜 —— AI 赋能,深耕全芯片和大系统
来源于中国电子报编者按:在摩尔定律逼近物理极限的背景下,芯片设计行业过去几十年的研发惯性与规律被打破,面临着设计复杂度进一步提升、更新换代速度加快、定制化及个性化要求更高的要求。EDA企业在帮助客户解决上述问题的同时,自身也迎来从服务芯片企业向服务系统级企业转型的历史节点。为探索芯片设计行业的进阶之
2025-07-19 -
华体会体育hth-臻鼎斥资80亿新台币,拟设立子公司 打造FCBGA量产场域
【来源】:时报资讯臻鼎-KY为了因应高阶产品需求,预计总投资金额80亿元新台币,建置先进封装载板量产场域。臻鼎-KY(4958)15日董事会通过,拟斥资新台币20亿元,透过子公司Monterey Park Finance Limited间接投资设立台湾子公司佰鼎科技(名称暂定);此外,为了因应高阶产
2025-07-18 -
华体会体育hth-英伟达或于3月推出CPO交换机新品
据供应链透露,英伟达将于3月的GTC大会推出CPO(共封装光学)交换机新品,预计试产工作顺利进行,8月份即可量产。这款CPO交换机正处于试产阶段,若进展顺利,今年8月即可实现量产。据悉,其内部的ASIC芯片将由台积电进行打造。截至目前,台积电、上诠光纤等相关供应链公司正在积极整备。产品性能方面,该C
2025-07-18 -
华体会体育hth-台积电盈利“超出”分析师预期
来源:Silicon Semiconductor台积电(TSMC)公布了本财年第四季度的财报。作为芯片制造业的主导者,台积电最近几个季度的业绩明显超出分析师的预期,促使投资者预计的结果也将类似。投资者没有失望,该公司报告了创纪录的季度利润,超出了分析师的预期。这家半导体巨头报告称,其净收入为 115
2025-07-18
