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华体会体育hth-半导体协议将为美国中央山谷带来“新一波就业”
来源：Your Central Valley一项旨在彻底改变美国中央山谷制造业的“历史性协议”可能会给美国弗雷斯诺及其周边城市带来大商机。 近日签署的一项协议旨在将美国弗雷斯诺地区定位为制造半导体的“开放商业”地区。半导体是一种几乎在每一种现代电子器件中都有的小型金属芯片。全球半导体制造协会SEMI
2025-05-25 -
华体会体育hth-美国宣布拨款16亿美元用于先进封装
近日拜登政府表示，将拨款高达16亿美元用于先进封装，涉及五个领域的研发，这是美国努力在人工智能（AI）等应用所需零部件制造领域保持领先的重要举措。除了支持研究，官员们还希望资助原型开发。美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）表示，拟议的资金是202
2025-05-25 -
华体会体育hth-三星增强可折叠手机的人工智能、智能手表和戒指的健康监测功能
来源：路透社三星电子于近日推出了其最新的可折叠智能手机，使其最昂贵的旗舰机型更轻更薄，并增强了人工智能功能，旨在挑战苹果在高端市场的主导地位。三星还提供更复杂的健康监测功能，以推动对智能手表等配件的新需求，以及方便健康监测和屏幕控制的新型戒指。这家全球最大的智能手机制造商在 2019 年率先推出了可
2025-05-24 -
华体会体育hth-半导体行业宣布逐步停止有意使用PFOA
来源：DQ此次淘汰是全球半导体行业在环境管理方面取得的一项重大成就。WSC十多年来一直致力于管理和替代PFOA的这些用途。世界半导体理事会（WSC）上个月宣布，已成功完成了在光刻或蚀刻工艺中有意使用全氟辛酸（PFOA）、全氟辛酸盐类以及 PFOA相关化合物的逐步淘汰工作。因此，WSC向联合国斯德哥尔
2025-05-24 -
华体会体育hth-新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新
3DICCompiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成新思科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程已扩展至英特尔代工（Intel Foundry）的EMIB先进封装技术，可提升异构集成的结果质量；新思科技3DICCompil
2025-05-24
