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华体会体育hth-日本首相岸田文雄寻求提高尖端半导体产量
来源：The Asahi Shimbun日本首相岸田文雄（左三）在参观 Rapidus公司新工厂的规划用地后与Rapidus公司董事长东哲郎（左二）合影。照片拍摄于7月24日，地点为北海道千岁市。日本首相岸田文雄加倍支持国内下一代芯片的生产，并承诺提供政府资金。岸田文雄于近日参观了Rapidus公司
2025-05-14 -
华体会体育hth-深耕光伏及半导体领域 松煜科技（南通）有限公司光伏、半导体设备及零部件制造项目开工建设
来源：通州政府网7月19日上午，松煜科技（南通）有限公司光伏、半导体设备及零部件制造项目举行开工仪式。松煜科技（南通）有限公司成立于2023年12月，主要从事太阳能工艺设备、半导体工艺设备、工艺炉热工设备的研发、生产及销售。此次开工的一期项目总投资2亿元，总建筑面积约2.2万平方米，致力于打造高端装
2025-05-14 -
华体会体育hth-为硅光和MEMS等特色工艺提供EDA工具，逍遥科技完成数千万天使轮融资
来源：MEMS近日，在行业内引领“特色工艺”半导体芯片设计自动化国产替代解决方案企业逍遥(成都)科技有限公司（简称：逍遥科技）宣布完成数千万天使轮融资，由中南创投基金、成都天府科创投、深圳高新投、华芯程联合投资。 逍遥科技成立于2021年，是一家具备自主知识产权的电子/光电子芯片设计自动化(EDA/
2025-05-13 -
华体会体育hth-北京芯合半导体新品发布，为半导体产业注入芯动力
转自：北京亦庄7月25日，北京经济技术开发区（北京亦庄）碳化硅功率芯片IDM企业——北京芯合半导体有限公司（以下简称“芯合半导体”）发布自主研发生产的SiC SBD（碳化硅二极管）、SiC MOSFET（碳化硅三极管）两个系列的多款碳化硅功率器件，为半导体产业发展注入“芯”动力。作为用来控制电流的重
2025-05-13 -
华体会体育hth-美国商务部宣布将向Amkor提供4亿美元补贴，以支持全美最大封装设施建设
来源：芯智讯当地时间7月26日，美国拜登政府宣布，美国商务部和半导体封测大厂安靠（Amkor）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 （PMT）。美国商务部将根据《芯片与科学法案》提供高达 4 亿美元的拟议直接资金。这笔拟议的资金将支持安靠在亚利桑那州皮奥里亚的一个绿地项目投资约 20 亿美元和 2,
2025-05-13
