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华体会体育hth-铠侠闪迪实现技术突破，千层 3D NAND 研发迈出关键一步
全球 3D NAND 正加速向 300 层及更高规格迭代，铠侠联合闪迪率先在超高密度堆叠技术上取得关键进展。据业内媒体披露，双方依托晶圆间铜直接键合工艺，采用 MSA-CBA 多层堆叠单元阵列架构，全球首次完成 QLC 四级单元技术演示，为未来突破千层级超高密度 3D NAND 奠定技术基础。该项突
2026-06-27 -
华体会体育hth-北美业者扩大投资AI数据中心， 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元 | TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: 北美业者扩大投资AI数据中心， 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元根据TrendForce集邦咨询最新AI产业研究，由于多数北美主要云端服务供应商（CSP）近日再度上修2026年资本支出指引，以回应强劲的AI需求，TrendForce集邦咨询上调全
2026-06-27 -
华体会体育hth-京创先进12英寸先进封装全链路项目落户常熟经开区
5月6日，常熟经济技术开发区半导体产业链再添核心力量——江苏京创先进电子科技有限公司（简称“京创先进”）12英寸半导体先进封装全链路项目正式签约落地。该项目将聚焦先进封装关键设备研发与量产、全流程工艺解决方案输出，补齐区域12英寸先进封装产能短板。京创
2026-06-26 -
华体会体育hth-高通前高管“加盟”英特尔，出任执行副总裁
当地时间5月4日，英特尔正式发布高层人事任命公告，宣布聘任前高通资深高管Alex Katouzian出任英特尔执行副总裁，兼任客户端计算和物理AI事业部总经理，新任高管将直接向英特尔CEO陈立武汇报，成为公司客户端及边缘AI业务核心负责人。本次英特尔将原有客户端计算事业部与物理AI业务整合，组建全新
2026-06-26 -
华体会体育hth-台积电关联企业VIS加速新加坡工厂建设 布局AI先进封装领域
近日，台积电旗下企业 Vanguard International Semiconductor（简称VIS，联电）就其未来扩张计划及新加坡合资公司VSMC的发展动态作出说明。据联合新闻网报道，VIS董事长吕方表示，由于现有产能已被客户完全预订，公司正评估建设第二座12英寸晶圆厂。为应对强劲的先进封装
2026-06-26
