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华体会体育hth-西安电子科技大学与中国电科签署战略合作协议
据中国电科官微消息，日前，中国电科与西安电子科技大学签署战略合作框架协议。根据协议，双方将心怀“国之大者”，共同履行国家战略科技力量责任担当，在联合科研攻关、共建创新平台、科技成果转化、校企共建学科、人才交流培养等方面深化务实合作，促进创新链产业链人才链的深度融合与协同创新，聚力突破关键核心技术，加
2025-06-19 -
华体会体育hth-创意电子推出全球首款HBM4 IP，采用台积电N3P制程
据报道，中国台湾地区芯片服务企业GUC创意电子日前宣布，其成功利用台积电最先进N3P制程和CoWoS-R先进封装完成全球首款HBM4 IP的流片。据悉，创意电子的HBM4 IP支持高达12Gbps的数据传输速率。相较于HBM PHY，实现了2.5倍的带宽提升，并将功耗效率提升1.5倍，面积效率提升2
2025-06-18 -
华体会体育hth-总投资40亿元，亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目开工
据“看东宝”公众号消息，日前，东宝区举行2025年二季度重大项目集中开工活动，39个亿元以上项目集中开工，总投资192亿元。其中，东宝本次在主会场开工的亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目，总投资40亿元，由全国功率芯片生产头部企业浙江亚芯微电子股份投资，主要建设750条半导体封装测试生产线、1条6
2025-06-18 -
华体会体育hth-曦智科技时隔八年再登《Nature》，光电混合计算架构首次公开
英国伦敦时间4月9日，全球顶级学术期刊《自然》（Nature）刊载了曦智科技的光电混合计算成果：《超低延迟大规模集成光子加速器》（An integrated large-scale photonic accelerator with ultralow latency）。这是自八年前曦智科技创始人沈亦
2025-06-18 -
华体会体育hth-士兰微披露SiC项目最新进展，士兰集宏8英寸线预计Q4通线试产
4月8日，士兰微发布公告，披露公司SiC项目的最新进展：“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目截至目前，士兰明镓已形成月产9,000片6吋SiC MOS芯片的生产能力。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在4家国内汽车厂家累计出货量5万只，客户端反映良好
2025-06-18
