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华体会体育hth-盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备
来源：盛美半导体盛美上海推出Ultra Cvac-p面板级先进封装负压清洗设备，进军面板级扇出型先进封装市场。盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），于今日推出适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去
2025-05-10 -
华体会体育hth-台积电将于八月开始建设首个欧洲芯片工厂
来源：NIKKEI ASIA据知情人士透露，台积电将于今年8月在德国德累斯顿为其在欧洲的首家工厂举行奠基仪式，这是这家全球顶级芯片制造商扩大全球生产足迹的最新里程碑。消息人士称，台积电董事长兼首席执行官魏哲家将于8月20日率领公司代表团，接待设备和材料供应商、客户和政府官员，以表明公司对在德国投资的
2025-05-10 -
华体会体育hth-美国国会提出STAR法案，提高半导体设计的税收抵免
来源：Gas World美国宣布新法案，扩大《芯片与科学法案》对半导体设计研发支出的25%投资税收抵免。美国国会议员Blake Moore宣布了《半导体技术进步与研究（STAR）法案》，旨在增强美国在芯片设计领域的领导地位并维护安全的价值链。Blake Moore (R-UT), Michael M
2025-05-10 -
华体会体育hth-德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工
据天津经开区一泰达消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司（以下简称德高化成）在天津经开区的施工现场打下第一根桩，标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。图片来源：天津经开区一泰达据悉，第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造
2025-05-10 -
华体会体育hth-Weebit Nano和DB HiTek采用DB HiTek的130nm BCD工艺推出ReRAM模块
来源：Yole GroupWeebit Nano (Weebit)是全球半导体行业先进内存技术的开发商和授权商，其与一级半导体代工厂DB HiTek已完成（投入制造）一款演示芯片，该芯片集成了 Weebit 的嵌入式电阻式随机存取存储器 (ReRAM) 模块和 DB HiTek 的 130nm 双极
2025-05-09
