-
华体会体育hth-俄罗斯芯片项目破产
据Fedresurs网站报道,由 Rusnano 与法国初创公司Crocus Technology共同于 2011 年创立的Crocus Nano electronics LLC (KNE) 现已申请破产。Crocus Nano electronics LLC是Rusnano最大的芯片生产项目。该公
2025-04-21 -
华体会体育hth-台积电角力玻璃基板:和英特尔、三星竞争,首批芯片最快有望 2025 年投产
来源:IT之家近日DigiTimes发布博文,表示在英伟达的不断催促下,台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装(FOPLP),而且大力投资玻璃基板研发工艺,以期实现突破。台积电将会在 9 月召开的半导体会议上,公布 FOPLP 封装技术细节,并公开玻璃基板尺寸规格。玻璃基板制程涵盖玻璃金属化(G
2025-04-21 -
华体会体育hth-三星重组团队全力应对台积电挑战
来源:台媒8月,台积电通过收购群创位于台南的工厂,正式将其转型为CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)高级封装技术的生产基地,此举被视为台积电与三星电子在半导体封装技术竞赛中的又一关键举措。台积电此举不仅巩固了其市场领导地位,还依托其成熟的2.5D封装技术CoWoS,牢牢
2025-04-21 -
华体会体育hth-日本与英特尔建立芯片研究中心
来源:NIKKEI Asia美国芯片制造商英特尔将为新工厂提供芯片制造方面的专业知识,该工厂将由日本国家先进工业科学与技术研究所运营。(英特尔)美国芯片制造商英特尔和日本国家研究机构将在日本建立一个尖端半导体制造技术研发中心,旨在促进日本具有优势的芯片制造设备和材料产业的发展。新设施将在三到五年内建
2025-04-21 -
华体会体育hth-芯联集成拟发行股份及支付现金收购子公司,助力公司业务高增长
来源:芯联集成摘要今日,芯联集成董事会通过了以发行股份及支付部分现金方式收购子公司的重组草案决议。这是公司迈向高质量发展新阶段的重要里程碑,有助于公司集中优势资源助推碳化硅和模拟IC这两大产品线高速发展。 9月4日,芯联集成电路制造股份有限公司(下称“芯联集成”)(688469.SH)发布公告,公司
2025-04-20
