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华体会体育hth-三星电子将于Q3出样CXL 3.1内存模块，瞄准Q4量产
据韩媒TheElec报道，三星电子计划于2026年第三季度，向全球主要服务器及数据中心厂商批量交付支持CXL 3.1标准的下一代内存模块（CMM-D）样品，待通过客户质量认证后，最快于第四季度启动量产，敲定生产规模与出货计划。TheElec原文援引业内消息称，三星电子拟最快在第四季度，启动CXL 3
2026-06-18 -
华体会体育hth-佰维存储子公司广东芯成汉奇引入国创科技4550万元增资
5月12日，佰维存储发布公告，控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司（下称“广东芯成汉奇”）拟增资扩股，引入外部投资者广东国创科技创业投资有限公司（下称“国创科技”）。据公告，国创科技将以4550万元认购新增注册资本252.7778万元，佰维存储及员
2026-06-18 -
华体会体育hth-中微半导：发布自研32M bit SPI NOR Flash芯片
2026年5月12日，中微半导体（深圳）股份有限公司（简称“中微半导”）发布《关于自愿披露公司发布新产品的公告》，正式推出自研32Mbit SPI NOR Flash芯片，型号为CMS25Q32A，这是公司继今年1月发布首款NOR Flash后，存储产品系列化布局的最新进展。
2026-06-18 -
华体会体育hth-盛合晶微江阴先进封测项目奠基，强化AI算力封装供给
2026年5月12日，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式在江阴高新区举行。该项目被列入2026年江苏省重大项目，是盛合晶微扩大先进封装产能、支撑AI与高性能芯片需求的关键布局。本次奠基项目为盛合晶微在江阴新规划产业用地的首期工程，聚焦多层细线宽系统集成封测技术，建成后将
2026-06-17 -
华体会体育hth-芯驰科技完成近1亿美元C轮融资，加码车规芯片与具身智能布局
近日，国内领先车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成近1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东加入，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构及产业资本跟投。本轮融资资金将重点用于车规级芯片研发、量产交付与产业生态建设，同时支撑公司向具身智能等新应用场
2026-06-17
