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华体会体育hth-总规模10亿元，中韩半导体基金项目落户无锡高新区
来源：无锡高新区8月20日，君海创芯投资管理有限公司总经理、合伙人金显埈一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与金显埈一行交流会谈，并出席中韩半导体基金项目签约仪式。中韩半导体基金总规模为10亿元人民币，由无锡高新区、产业集团及君海锡产共同出资成立。中韩半导体基金旨在引导韩国半
2025-04-26 -
华体会体育hth-台积电欧洲首座12英寸晶圆厂举行奠基仪式
继在美国和日本投资晶圆厂之后，台积电8月20日正式为其德国德累斯顿晶圆厂举行奠基仪式，由魏哲家主持。该晶圆厂预计将于2024年底开始建设，最早于2027年第四季度开始量产。台积电此次活动大咖云集，除了德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩外，台积电董事长魏哲家率领高层参与，包括共同运营长秦永沛、两位
2025-04-26 -
华体会体育hth-牛津仪器成功收购FemtoTools AG，进一步增强科技服务领域布局
来源：牛津仪器牛津仪器集团（Oxford Instruments plc）宣布已顺利完成对FemtoTools AG的战略收购，此举标志着牛津仪器在材料分析技术领域实力的进一步提升。自2024年6月11日首次公布收购意向以来，双方经过深入洽谈并满足所有交易条件，最终圆满完成了收购流程。FemtoTo
2025-04-25 -
华体会体育hth-扇出型 (Fan-Out)封装市场规模到2028 年将达到38 亿美元
来源：深芯盟产业研究部根据YOLE 2023年扇出型封装市场报告数据，受高性能计算 (HPC) 和联网市场对超高密度封装的需求推动，扇出型封装市场规模到2028 年将达到38 亿美元。*1 未来五年扇出型封装市场的复合年增长率预计将达12.5% 2022 年的扇出型 (Fan-Out，FO) 封装市
2025-04-25 -
华体会体育hth-国产电子束量测检测核心技术EOS，迎来关键突破！
新一代EOS上机率先实现国产EOS在高端量测检测领域的应用三箭齐发 电子束量测检测设备是芯片制造装备中除光刻机之外技术难度最高的设备类别之一，深度参与光刻环节、对制程节点敏感并且对最终产线良率起到至关重要的作用。其最为核心的模块为电子光学系统（Electron Optical System，简称EO
2025-04-25
