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华体会体育hth-总投资5亿元，辽宁恩微芯片封装测试项目开工
来源：黑山发布8月28日上午，辽宁省锦州市黑山县举行电子芯片科技产业园（辽宁恩微芯片封装测试）项目开工仪式。江苏恩微电子有限公司作为一家专业从事芯片研发、封装、测试、销售的高新技术企业，凭借领先的芯片开发实力与芯片封装测试产能优势，在业界拥有良好口碑，得到了客户广泛认可。企业投资的电子芯片科技产业园
2025-04-22 -
华体会体育hth-探索半导体制造向光子束探测的转变
来源：TECH TIMES半导体行业正在迅速变化，其中最大的发展之一是从传统的基于 pogo 的芯片探测转向用于超大规模集成 (VLSI) 芯片的光子束探测。这一转变旨在使半导体测试更加高效、准确，并能够满足现代技术的需求。Sriharsha Vinjamury已在该领域工作了12年，他通过开发新方
2025-04-22 -
华体会体育hth-半导体组织呼吁欧盟设立“芯片特使”并提供更多支持
来源：路透社欧洲主要计算机芯片行业组织 ESIA 近日呼吁欧盟加快援助，起草修订版“芯片法案 2.0”支持方案，并任命一名特使来支持该行业。该组织在一份声明中表示，新一届欧盟委员会的芯片政策应减少出口管制，重点关注欧洲公司已经拥有优势的领域，并应更快地发放援助。报告称：“有必要设立一位专门的‘芯片特
2025-04-21 -
华体会体育hth-俄罗斯芯片项目破产
据Fedresurs网站报道，由 Rusnano 与法国初创公司Crocus Technology共同于 2011 年创立的Crocus Nano electronics LLC (KNE) 现已申请破产。Crocus Nano electronics LLC是Rusnano最大的芯片生产项目。该公
2025-04-21 -
华体会体育hth-台积电角力玻璃基板：和英特尔、三星竞争，首批芯片最快有望 2025 年投产
来源：IT之家近日DigiTimes发布博文，表示在英伟达的不断催促下，台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装（FOPLP），而且大力投资玻璃基板研发工艺，以期实现突破。台积电将会在 9 月召开的半导体会议上，公布 FOPLP 封装技术细节，并公开玻璃基板尺寸规格。玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（G
2025-04-21
