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华体会体育hth-莱宝高科透露玻璃封装载板研发新进展
近日，莱宝高科发布的投资者关系管理信息显示，为致力于公司未来长远可持续发展培育新的业务增长点，自 2023 年起，莱宝高科积极投身于玻璃封装载板新产品的设计和制作工艺开发工作。公司利用已有的 2.5 代TFT-LCD面板线等设备和技术资源，同时添置必要的设备，与合作方共同合作，展现出对创新和突破的坚
2025-03-26 -
华体会体育hth-国家大基金减持！
来源：封测实验室10月15日消息，安路科技近日公告，收到公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司发来的《关于减持股份比例达到1%的告知函》，在2024年10月8日至2024年10月11日期间，大基金通过集中竞价交易方式合计减持公司股份400.85万股，占公司总股本的比例为1.00%。
2025-03-26 -
华体会体育hth-半导体复苏机遇来袭，创实技术多线程并进围绕优势领域做深做强
近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业
2025-03-25 -
华体会体育hth-蔚来总裁：高端电动车要用5000美元芯片，半导体“万亿市场”观有些保守
来源:深圳商报10月16日在深圳拉开帷幕的2024湾区半导体产业生态博览会是一扇把脉半导体产业发展状况的重要窗口，众多行业大咖出席论坛并发声，不断传递行业发展的重要讯号。多家知名机构的报告指出，伴随人工智能、5G、物联网、智能制造、智能交通等新兴技术的高速发展和推广应用，半导体产业正逐渐迎来复苏，预
2025-03-25 -
华体会体育hth-约460亿！韩国巨额投资半导体
韩国政府于10月16日在首尔政府综合大楼举行的经济相关部长会议上宣布了对半导体行业的全面支持计划。将为韩国半导体产业提供8.8万亿韩元（当前约457.81亿元人民币）的资金支持。具体而言，政府计划在2025年向韩国开发银行投资2500亿韩元现金，使该银行能够提供4.25万亿韩元的低息贷款。优惠利率也
2025-03-25
