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华体会体育hth-美国拜登-哈里斯政府与英特尔共同颁发 CHIPS激励奖
来源：Silicon Semiconductor美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向英特尔公司提供高达 78.65 亿美元的直接资助。该合同是根据此前签署的初步条款备忘录（于2024年3月20日宣布的）以及该部门尽职调查的完成而签订的。该奖项将直接支持英特尔预计到本世纪末在
2025-03-02 -
华体会体育hth-格拉茨技术大学 CD 实验室研究新型半导体材料
来源：Silicon Semiconductorequally from this, says Michael Haas.格拉茨技术大学无机化学研究所的研究团队利用节能和资源节约的方法，旨在为电子和太阳能行业提供高质量的掺杂硅层。全球半导体产量快速增长，对中间产品的需求也随之增加，特别是晶体硅。然而
2025-03-02 -
华体会体育hth-Ansys将CFD仿真速度提高了110倍
来源：Silicon SemiconductorAnsys Fluent与英伟达合作助力计算发展，大大加快了大规模 CFD 模拟速度，将运行时间从四周缩短至六小时。在一个重要的里程碑中，Ansys 分享了在英伟达 GH200 Grace Hopper 超级芯片上运行的史上最大规模 Fluent CF
2025-03-01 -
华体会体育hth-半导体计量和检测市场规模将达到 133 亿美元
来源：Silicon Semiconductor数字设备制造和5G连接的兴起提供了增长机会。半导体计量检测市场在保证半导体制造过程的效率和质量方面起着至关重要的作用。根据美国联合市场研究公司（Allied Market Research）的一份报告，该市场在2021年的价值为73亿美元，预计到203
2025-03-01 -
华体会体育hth-美国芯片封装投资 3 亿美元，构建下一代节能人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 系统
来源：未来半导体美国商务部周四宣布，在一系列新的《芯片与科学法案》资助下，Absolics、应用材料公司和亚利桑那州立大学将分别获得高达 1 亿美元的资金用于半导体封装制造。这笔资金将用于先进基板的研发。这些物理平台可让芯片无缝组装在一起，并增强人工智能、无线通信和电力电子的高性能计算能力。政府预计
2025-03-01
