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华体会体育hth-事关光刻，蔡司完成收购
来源：内容编译自zeiss本月初，蔡司确认已成功完成对Beyond Gravity光刻部门收购。据介绍，本次收购的标的是特殊执行器和复杂机电一体化组件的领先供应商。自 2024 年 12 月 1 日起，这家瑞士高科技公司（前身为 RUAG International）在完成反垄断审核后，成为蔡司半导
2025-02-10 -
华体会体育hth-Imec 在 300 毫米 RF 硅中介层上实现无缝 InP 芯片集成
来源：Silicon Semiconductor使用射频硅中介层技术将高性能 III-V 芯片与硅基晶圆级封装相结合，为经济高效的毫米波通信和传感铺平了道路。在IEEE 国际电子设备会议 (IEDM) 上，imec 展示了在 300 毫米射频硅中介层上 InP 芯片异质集成的突破性成果。芯片集成后，
2025-02-10 -
华体会体育hth-半导体未来三大支柱：先进封装、晶体管和互连
来源：杜芹半导体芯闻最近一段时间以来，芯片巨头英特尔在商业和市场层面经历了诸多挑战。但有一说一，英特尔在前沿技术领域的探索和布局依然具有行业标杆意义，其发布的技术路线图和成果为半导体行业提供了重要参考方向。在IEDM 2024大会上，英特尔发布了7篇技术论文，展示了多个关键领域的创新进展。这些技术涵
2025-02-07 -
华体会体育hth-台积电分享 2nm 工艺深入细节：功耗降低 35% 或性能提升15%!
来源：IEEE台积电在本月早些时候于IEEE国际电子器件会议（IEDM）上公布了其N2（2nm级）制程的更多细节。该新一代工艺节点承诺实现24%至35%的功耗降低或15%的性能提升（在相同电压下），同时其晶体管密度是上一代3nm制程的1.15倍。这些显著优势主要得益于台积电的全栅极（Gate-All
2025-02-07 -
华体会体育hth-壁仞集成电路取得封装结构专利
国家知识产权局信息显示，广州壁仞集成电路有限公司取得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号 CN 222126498 U，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本实用新型提供一种封装结构，具有芯片区、中间区和边缘区，所述中间区环绕所述芯片区，所述边缘区环绕所述中间区，且所述封装结构包括：封装基板
2025-02-07
