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华体会体育hth-SEMICON China高峰论坛：“真芯英雄”欢聚一堂
来源：SEMI中国汇集全球顶级半导体行业领袖的SEMICON China 高峰论坛于11月1日正式拉开帷幕，作为全球最大规模的半导体年度盛会，SEMICON China 高峰论坛邀请到业界大佬共同探讨全球产业格局、前沿技术与市场走势，并分享了全球业界领袖智慧和视野，现场的观众嘉宾们将本次会议视为探寻
2025-01-10 -
华体会体育hth-联电第三季度22/28纳米营收占比达25%
来源：中国电子报 10月26日，晶圆制造厂联电公布第三季度财报，财报显示，联电第三季度营收达到23.8亿美元，较第二季度的22.5亿美元增长了4.6%，毛利率为47.3%，22/28纳米营收贡献度达25%。联电总经理王石表示：“联电第三季营运成果维持稳健，主要受惠于产品组合的优化及汇率因素。尽管部分
2025-01-10 -
华体会体育hth-陶氏公司材料科技助力中国高质量、可持续发展
陶氏公司众多材料科技亮相进博会，助力中国高质量、可持续发展全面展示在低碳环保、消费升级、循环经济和新基建四大领域的材料科学解决方案2022年11月5日，上海 陶氏公司在第五届中国国际进口博览会隆重展出先进的材料科学解决方案，全面展示针对本地市场需求研发的新产品和新技术。陶氏公司此次是连续第五年参加进
2025-01-09 -
华体会体育hth-日月光VIPack™平台系列最新进展FOCoS技术
来源：ASE 日月光日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装技术的最新进展，FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术，是VIPack™垂直互连整合封装平台的６大核心封装技术之一员，包含两种不同的工艺流程：Chip First (FOCoS-
2025-01-09 -
华体会体育hth-TI成都制造基地封装/测试厂扩建项目即将投产，为客户提供更强有力的本土支持
德州仪器亮相第五届进博会，展现科技创新“加速度”TI成都制造基地封装/测试厂扩建项目即将投产，上海产品分拨中心完成自动化升级，为客户提供更强有力的本土支持2022年11月6日，德州仪器（TI）携创新的模拟和嵌入式处理产品和技术再度亮相中国国际进口博览会，以“芯向中国，科创世界”为主题，围绕绿色能源、
2025-01-09
