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华体会体育hth-SEMI报告：预计到2024年全球半导体行业新工厂投资将超过5000亿美元
来源：SEMI中国美国加州时间2022年12月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长
2024-12-27 -
华体会体育hth-曦智科技宣布多位高管任命，加速产品化商业化进程
来源：曦智科技近期，全球光电混合计算领军企业曦智科技正式公布了3位公司高管任命：原AMD PCIe IP/SoC负责人胡永强将担任曦智科技全球副总裁，负责公司电子芯片设计研发；前阿里云异构计算首席科学家张伟丰博士被任命为曦智科技软件副总裁；此外，前Arm全球渠道销售副总裁Hal Conklin将出任
2024-12-27 -
华体会体育hth-意法半导体CEO Jean-Marc Chery近三年来首次访华，拜访多位汽车和工业战略客户
来源：意法半导体中国意法半导体 (以下简称ST) 总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery和全球市场营销总裁Jerome Roux于2022年11月重启了对中国的客户的拜访。作为新冠疫情爆发近三年来首位访华的全球半导体公司CEO，Jean-Marc Chery此举意义深远，充分彰显出意法半导体
2024-12-26 -
华体会体育hth-SEMI报告：2022年全球半导体设备总销售额将创历史新高
来源：SEMI中国东京时间2022年12月13日，SEMI在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。报告指出，原设备制造商的
2024-12-26 -
华体会体育hth-IBM 宣布与日本芯片制造商 Rapidus 达成合作
来源：IT之家12月13日消息，IBM 公司周二表示，它正与日本政府支持的芯片制造商 Rapidus 合作，以帮助其制造目前最先进的芯片。12 月 6 日，Rapidus 还宣布与比利时微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，计划向其派遣员工等。IT之家此前报道过，Rapidus 是一家由日
2024-12-26
