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华体会体育hth-AMD第六代EPYC Venice芯片正式量产
近日，超威半导体（AMD）官方宣布，代号为“Venice（威尼斯）”的第六代EPYC（霄龙）服务器CPU正式启动量产。该芯片是全球首款基于台积电2nm（N2）工艺量产的高性能服务器处理器，标志着AMD与台积电的先进制程合作实现重大里程碑。据官方披露，Venice处理器搭载全新
2026-06-05 -
华体会体育hth-紫光国微19亿元收购瑞能半导体
2026年5月22日，紫光国微发布公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式，收购瑞能半导体科技股份有限公司100%股权，交易总价19亿元。此举标志着紫光国微正式加码功率半导体赛道，完善产业链布局。根据公告，本次交易对价中，80%以发行股份支付（15.2亿元），20%以现金支付（3.8亿元）。公司同时拟
2026-06-05 -
华体会体育hth-华天科技掷30亿元扩建南京封测基地，聚焦存储芯片赛道
2026年5月22日晚间，华天科技发布公告，公司第八届董事会第十四次会议审议通过议案，同意控股子公司华天科技（南京）有限公司投资30亿元，建设“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段项目”。该项目位于南京浦口经济开发区，依托华天南京现有厂区改扩建，新建建筑面积约8.33万
2026-06-05 -
华体会体育hth-英特尔联合力积电推进ZAM技术，新型高带宽内存瞄准2029年量产
英特尔与软银旗下SAIMEMORY合作研发的Z-Angle Memory（ZAM）技术持续引发业界高度关注。在6月即将举办的2026年超大规模集成电路研讨会（VLSI Symposium）前夕，这项技术再曝新进展——台湾力积电（PSMC）正式加入合作阵营，三方将联合展示新一代
2026-06-05 -
华体会体育hth-行业探索GPU与HBM分离封装，光互联架构破解堆叠瓶颈
随着AI运算规模持续扩张，内存容量与带宽需求节节攀升，现有GPU搭配高带宽内存的架构逐渐触及性能天花板。据ZDNet援引韩国头部存储厂商研发人员表述，存储与封装企业正研讨全新设计思路，计划将GPU和HBM拆分至独立封装体中。常规方案里HBM紧贴GPU排布，新架构摒弃这一模式，改用光链路实现二者数据互
2026-06-05
