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华体会体育hth-武汉：集成电路关键材料进口环节消费税降至0
最新消息：集成电路关键材料进口环节消费税取消，此前已征税产品可退税！武汉海关关员向企业宣传税收优惠政策。近日，长江日报记者从武汉海关获悉，海关总署对用于集成电路生产并符合规定技术指标的防反射薄膜生成液等关键材料调整商品编码，取消征收进口环节消费税，并且对此前已征税进口产品予以退税。 据了解，防反射薄
2025-01-14 -
华体会体育hth-先进封装设备厂商泰研半导体完成B轮融资
来源：紫金港资本据天眼查显示，近日，泰研半导体完成约5000万元B轮融资，本轮投资方为紫金港资本。深圳泰研半导体装备有限公司是一家专注于半导体设备领域的专精特新、高新技术企业，自2017年成立以来一直坚持技术研发和自主创新，可为客户提供SiP、 Fanout、Chiplet、 3D等先进封装产线上
2025-01-14 -
华体会体育hth-机构：台积电CoWoS今年扩产至约7万片，英伟达占总需求63%
台积电先进封装大扩产，其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充，2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片。行业调研机构semiwiki分析称，台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能，其中随着英伟达需求推动，预估2025年 CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万
2025-01-14 -
华体会体育hth-三菱化学集团推出两项扩建项目，瞄准电动汽车电池和半导体
三菱化学集团 (MCG；东京) 宣布在日本生产基地扩大两处产能，以满足对半导体材料和锂离子电池日益增长的需求。在第一个项目中，MCG将增加其在日本九州福冈工厂（福冈县北九州市）的半导体制造过程中使用的合成硅粉的生产能力。该工厂预计于2028年9月投产，生产能力将比现有工厂增加35%。该合成硅粉具有超
2025-01-13 -
华体会体育hth-SIA对在美国亚利桑那州设立新的用于半导体原型设计和先进封装的CHIPS for America研发中心表示欢迎
来源：SIA美国半导体行业协会 (SIA) 近日发布了 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 的以下声明，肯定了在美国亚利桑那州宣布建立新的 CHIPS for America 研发 (R D) 设施，这一设施是用于半导体原型和先进封装。该设施的原型研究将由美国国家科学和技术委员会（N
2025-01-13
