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华体会体育hth-晶合集成今日登陆科创板 总市值近400亿元
来源：合肥市人民政府据合肥市人民政府发布消息，5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司在上海证券交易所科创板成功挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。本次发行定价为19.86元，全额行使超额配售选择权之后，募集资金114.55亿元，位居科创板上市公司融资规模第3位，是今年以来A股首
2024-11-12 -
华体会体育hth-赛美特完成超5亿元C轮融资，升级全自动化半导体CIM解决方案
来源：赛美特官微据赛美特官微消息，近日，赛美特完成超5亿元C轮融资，本轮融资由经纬创投领投，G60科创基金、珠海鼎信、骆驼基金、阳光仁发、厚雪基金、立昂微等联合投资，老股东天善资本持续跟投。本轮是赛美特两年多内完成的第五次融资，公司投后估值超60亿元，C+轮融资已同步启动。赛美特董事长兼CEO李钢江
2024-11-12 -
华体会体育hth-严正声明！中国半导体行业协会就23种设备向日方提出意见
来源：中国电子报4月28日，中国半导体行业协会就日本政府计划扩大半导体制造设备出口管制范围发表严正声明。3月31日，日本政府宣布修改《外汇及对外贸易法》，计划扩大半导体制造设备出口管制范围，涉及6大类23种设备。中国半导体行业协会认为，此次日本政府的出口管制措施将对全球半导体产业生态带来更大的不确定
2024-11-12 -
华体会体育hth-晶丰明源:拟募资不超7.09亿元投建高端电源管理芯片产业化项目等
来源：晶丰明源晶丰明源5月4日发布晚间公告称，拟向不特定对象发行可转换公司债券。本次发行的可转债所募集资金总额不超过人民币 70,931.33 万元（含本数），扣除发行费用后，募集资金拟用于高端电源管理芯片产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。高端电源管理芯片产业化项目项目总投资约2亿元，建设
2024-11-12 -
华体会体育hth-55亿元晶引超薄精密柔性薄膜封装基板项目开工建设
来源：丽水日报据丽水日报消息，近日，由浙江晶引电子科技有限公司投资建设的超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目目前已开工建设。据悉，该项目于2023年2月招引落地丽水经开区，3月举行奠基仪式，4月取得施工许可。总投资55亿元，用地面积250亩，建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院（含质
2024-11-12
