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华体会体育hth-DIGITIMES Research表示， 尽管芯片需求疲软，但预计2024年全球晶圆代工收入仍将增长
半导体芯科技编译据 DIGITIMES Research 最新发布的一份长达 20 多页的报告称，全球晶圆代工行业的总收入有望在 2024 年恢复增长，但芯片需求预计仍将受到消费电子行业不确定性的影响，该报告涵盖了晶圆代工行业的最新部署、下一代节点和技术路线图以及产能扩张和收入数据。全球晶圆代工行业
2024-09-22 -
华体会体育hth-投资1.5亿欧元，瓦克化学在国内扩建特种有机硅产能
来源：中国电子报9月26日，德国有机硅及多晶硅龙头企业瓦克化学股份有限公司（以下简称“瓦克化学”）在江苏省张家港生产基地举行开工仪式，宣布将在中国扩建特种有机硅产能。该扩建项目计划投资约1.5亿欧元（约合人民币11.6亿元），将建设功能性硅油、有机硅乳液和有机硅弹性体凝胶等多条新生产线。新设备计划于
2024-09-22 -
华体会体育hth-广立微拟收购亿瑞芯43%股权
来源：广立微广立微日前发布公告称，公司计划围绕集成电路成品率提升领域，加快产品和技术生态布局以促进公司快速发展，拟以股权受让的方式投资上海亿瑞芯电子科技有限公司（以下简称“亿瑞芯”），以自有资金3,478万元受让亿瑞芯实控人孟凡金所持有的亿瑞芯43%的股权。因广立微全资子公司广立微(上海)技术有限公
2024-09-22 -
华体会体育hth-微软技术主管 Kevin Scott：英伟达 AI 芯片供应正在改善
来源：网易科技9 月 28 日消息，当地时间周三，微软公司技术主管凯文・斯科特（Kevin Scott）表示，现在更容易拿到英伟达 GPU 芯片用于人工智能训练，这相比几个月前有所改善。斯科特周三在美国加州达纳波因特（Dana Point）举行的 CodeConference 大会上表示，英伟达 G
2024-09-22 -
华体会体育hth-DISCO 建立中段制程研究中心
来源：《半导体芯科技》杂志作为半导体量产所需的晶圆切割机（Dicer）、研磨机（Grinder）市场 的 全 球 大 厂，DISCO 市占率达70% ～ 80%。由于半导体制造前段工艺中构建电路的晶圆具有极高的附加值，因此后续工艺要求高良率。其中，在DISCO 公司负责的研磨（晶圆减薄）和切割（通过
2024-09-21
