-
华体会体育hth-三星Exynos 2800处理器将首次采用自研GPU，2027年发布
三星电子正在加速开发其下一代移动处理器Exynos 2800，预计将在2027年正式推出。根据《Hankyung Insight》的报道，Exynos 2800将成为三星首款采用自研GPU的系统单芯片（SoC），标志着公司在图形处理技术上的重大转型。该芯片的设计已基本完成，三星计划在未来两年内将其自
2026-03-30 -
华体会体育hth-三星斥资 190 亿美元发力 CIS 领域，德州奥斯汀工厂将为苹果生产影像传感器
三星电子计划在美国得克萨斯州奥斯汀工厂安装生产设备，为苹果制造 CMOS 影像传感器（CIS）。这一举措彰显出三星在影像技术供应链中的扩张决心，尤其是旨在深化与苹果的合作关系。上周，三星发布了机械与电气项目经理的招聘信息，这些岗位将负责工厂的管线接驳工程 —— 为厂区铺设输送
2026-03-30 -
华体会体育hth-联发科携手DENSO 开发先进驾驶辅助系统芯片
联发科（MediaTek）于2025年12月26日宣布，与全球知名汽车零组件供应商DENSO展开深度策略合作，双方将共同开发专为先进驾驶辅助系统（ADAS）及智慧座舱应用设计的客制化车用系统单芯片（SoC）。这一合作结合了DENSO在车规安全、系统工程及整车整合的专业经验，以及联发科在天玑车用平台（
2026-03-29 -
华体会体育hth-四家公司发力，中关村顺义园第三代半导体产业迎新进展
“中关村顺义园”官微消息，近期，长城战略咨询发布《GEI中国潜在独角兽企业榜单2025》。中关村顺义园在第三代半导体产业领域再添亮眼成果——北京特思迪半导体设备有限公司、北京亚泽石英材料有限公司、北京铭镓半导体有限公司、北京晶格领域半导体有限公司4家园
2026-03-29 -
华体会体育hth-晶盛机电与瀚天天成携手推动碳化硅技术新突破
在碳化硅（SiC）核心装备领域，晶盛机电于2025年12月24日成功交付了全球首款12英寸单片式碳化硅外延生长设备给行业领军企业瀚天天成。这一设备的研发标志着晶盛机电在SiC外延技术上的重大突破，能够兼容8英寸和12英寸的SiC外延生产。新设备采用了独特的垂直分流进气方案，显著提升了晶圆表面温度的高
2026-03-29
