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华体会体育hth-台积电将在美国凤凰城建设第三座芯片工厂
来源：GasWorld美国商务部宣布与台积电（TSMC）达成初步协议，支持美国半导体制造设施建设。根据一份涉及66亿美元《芯片法案》直接资金的初步条款备忘录 (PMT)，台积电将在美国凤凰城建立第三座芯片工厂，将其在亚利桑那州的总投资增加至 650 亿美元。第三座晶圆厂将使用2nm 或更先进的工艺生
2024-07-13 -
华体会体育hth-Ambiq、Invensense团队的能源采集参考设计
来源：YoleGroupHarvestKit能源采集参考设计将Ambiw Apollo3 Blue低功耗微控制器与 Invensense ICM-45605 超低功耗 6 轴 IMU 相结合。ICM-45605 采用 HarvestKit 设计，通过从环境（例如运动）中获取额外的能源，可减少 40%
2024-07-13 -
华体会体育hth-英飞凌扩大其在车规半导体领域的领先市场地位
来源：Printed Electronics Now首次成为车规MCU 的全球市场领导者。Peter Schiefer，英飞凌汽车部门总裁。 （图源：英飞凌）英飞凌科技股份公司在2023年继续扩大其在车规半导体市场的领先地位。根据TechInsights的最新研究，2023年全球汽车半导体市场增长1
2024-07-12 -
华体会体育hth-英飞凌和Amkor深化合作关系并加强欧洲半导体解决方案供应链
来源：Yole Group电力系统和物联网领域的领导者英飞凌科技正在加强其在欧洲的外包后端制造足迹，并宣布与领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor Technology 建立多年合作关系。两家公司已同意在Amkor 位于葡萄牙波尔图的制造基地运营一个专门的封装和测试中心。 预计将于 2025 年
2024-07-12 -
华体会体育hth-Tritium客户获得首轮美国田纳西州 NEVI 计划的最大份额资金
来源：Yole Group电动汽车(EV) 直流 (DC) 快充全球领导者 Tritium DCFC (Tritium) 公司宣布，公司成为美国田纳西州国家电动汽车基础设施 (NEVI) Formula计划第一轮获奖快充制造商。美国田纳西州交通部(TDOT) 和美国田纳西州环境与保护部 (TDEC)
2024-07-12
