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华体会体育hth-瑞萨电子功率半导体专用 300 毫米晶圆甲府工厂开始运营
来源：Renesas Electronics在甲府工厂开幕式上，瑞萨电子承诺扩大其功率半导体产能，以支持电动汽车不断增长的需求开幕式上：左二为瑞萨电子执行副总裁兼运营主管Saish Chittipeddi； 左三：瑞萨电子首席执行官Hidetoshi Shibata； 左四：山梨县副知事Ko Osa
2024-07-10 -
华体会体育hth-SK海力士签署先进芯片封装协议
来源：SiliconSemiconductor为下一代HBM建造先进封装设施，同时与普渡大学合作研发。SK海力士将在美国印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，为人工智能产品建设先进的封装制造和研发设施。该项目是美国首个此类项目，预计将推动美国人工智能供应链的创新，同时为该地区带来一千多个新就业岗位
2024-07-10 -
华体会体育hth-Microchip 收购 Neuronix AI Labs
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布收购 Neuronix AI Labs，以进一步增强在现场可编程门阵列（FPGA）上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix人工智能实验室提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义
2024-07-10 -
华体会体育hth-日本新能源产业技术综合开发机构NEDO批准 Rapidus 2024 财年计划和预算
来源：Silicon SemiconductorRapidus表示，日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）已批准其2024财年计划和预算。Rapidus表示，日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）已批准了“后5G信息和通信系统基础设施增强研发项目/先进半导体制造技术开发（委托）”下的“基于日
2024-07-10 -
华体会体育hth-半导体研究公司宣布征集 2024 年研究
来源：SiliconSemiconductor半导体研究公司(Semiconductor Research Corporation) 宣布征集季开启，将提供 1,380 万美元的融资机会。研究征集将于四月初开始，一直持续到六月。发布招标的研究项目包括纳米制造材料和工艺（4 月 10 日）；封装+ 封
2024-07-09
