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华体会体育hth-半导体芯片封装方案提供商创智芯联向港交所提交上市申请
据港交所6月9日披露，深圳创智芯联科技股份有限公司（"创智芯联"）向港交所提交上市申请书，海通国际、建银国际、招商证券为联席保荐人，申报会计师为安永会计师事务所。公司曾准备在A股上市，并接受上市辅导，但在2025年5月撤回上市辅导，最终选择在港股递表。公司是中国领先的金属化互连镀
2025-10-18 -
华体会体育hth-华为、新紫光等加持，中国集成电路学院+1
面对国家集成电路产业对高端人才的迫切需求，中国高校正积极响应，通过成立新学院和升级培养方案，深化产教融合。其中天津工业大学集成电路学院正式揭牌成立，获得了华为技术有限公司、新紫光集团等多家行业龙头企业的鼎力支持，吸引了行业高度关注。天津工业大学集成电路学院正式揭牌6月6日，天津工业大学集成电路学院正
2025-10-18 -
华体会体育hth-投资百亿，这个半导体项目冲刺年底投运
近日，据长江日报披露，#先导化合物半导体研发生产基地项目 取得最新进展。据先导芯光电子科技（武汉）有限公司负责人熊威介绍，该项目正进行洁净厂房设计和设备采购等工作，按计划，6月底厂房招标、7月初开始装修。据悉，整个项目正全力以赴，力争于2025年底实现部分投产运营。该项目位于高新六路以南、光谷五路以
2025-10-18 -
华体会体育hth-苹果举办WWDC25开发者大会，发布多款新系统
北京时间6月10日凌晨1点，苹果于Apple Park正式举办了备受瞩目的WWDC25开发者大会。本次大会以线上形式为主，从6月10日持续至14日，全球苹果开发者社区成员均可免费参与。开幕首日的主题演讲，首次揭秘了今年晚些时候即将登陆Apple各大平台的更新，为全球开发者和苹果用户带来了诸多惊喜。大
2025-10-18 -
华体会体育hth-台积电加速美国晶圆厂建设，日欧项目进度放缓
台积电近期宣布将调整其海外建设的重点，特别是在美国的晶圆厂建设上加速进展。根据《经济日报》的报道，台积电在美国子公司TSMC Arizona的第二和第三晶圆厂的建设进度将比原计划提前约六个月。第三晶圆厂已于今年四月底正式动工，预计将在本十年内提供N2和A16先进制程的产能，而早前开建的3nm工艺第二
2025-10-17
