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华体会体育hth-苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片 已开始展开谈判
财联社12月17日电，美东时间周三，苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司商谈，计划在印度工厂组装和封装部分芯片，可能为显示芯片。这是苹果首次考虑在印度进行芯片组装和封装，若协议达成，对印度半导体产业意义重大。分析人士指出，苹果iPhone的显示面板目前主要来自全球三大OLED
2026-04-08 -
华体会体育hth-神工股份：公司硅零部件应用于存储芯片刻蚀环节
12月17日，神工股份发布投资者关系活动记录表，公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为，半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，一般需要约
2026-04-08 -
华体会体育hth-SK海力士基于32Gb单片的256GB服务器DDR5 RDIMM， 业界首获英特尔数据中心兼容性认证
·基于1b 32Gb单片，实现了256GB的现有最高容量DDR5服务器模组，完成与英特尔Xeon 6平台的兼容性验证·“以此证实全球最高水平的高容量DDR5模组技术能力”·“作为全方位面向AI的存储器创造者，将积极满足客户
2026-04-08 -
华体会体育hth-壁仞科技通过港交所聆讯
香港联交所披露的资料显示，壁仞科技已正式通过港交所聆讯，中金公司、平安证券、中银国际担任联席保荐人，有望成为“港股国产GPU第一股”。壁仞科技是国内领先的通用智能计算解决方案提供商，以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心。聆讯后资料集显示，壁仞科技收入规模从202
2026-04-08 -
华体会体育hth-神州半导体启动IPO辅导
12月16日，江苏神州半导体科技股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为国泰海通。资料显示，公司成立于 2016 年 4 月，总部在江苏扬州，注册资本 6000 万元。法定代表人、控股股东及实际控制人均为创始人朱培文，他直接持股 23.29%，叠加间接控制的股权，合计可掌控 71.
2026-04-07
