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华体会体育hth-基本半导体子公司注册资本增至2.1亿，将建设SiC模块制造基地
7月9日，深圳基本半导体股份有限公司子公司——基本封装测试（深圳）有限公司完成工商变更登记，公司注册资本从1000万元大幅增至2.1亿元人民币，由母公司基本半导体和深圳市投控基石新能源汽车产业私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）共同注资。本次增资得到了深圳市投控基石新能源汽车
2025-09-14 -
华体会体育hth-华为海思推出Hi2131 Cat.1物联芯片，功耗与性能双重提升
华为海思于7月10日正式推出其最新的Hi2131 Cat.1物联芯片，标志着物联网技术的又一重要进步。该芯片采用了超轻量的架构和极简的休眠管理技术，将休眠功耗压缩至仅150uA，相较于同类产品，保活功耗降低超过30%，数据传输功耗也减少了10%。这一显著的功耗优化将直接提升设备的续航能力，延长共享设
2025-09-14 -
华体会体育hth-台积电6月营收2637.9亿元新台币
7月10日，台积电公布的财报显示，该公司6月营收为2637.9亿元新台币，月减17.7%，但较去年同期增长26.9%。累计第二季度合并营收达9338.8亿元新台币，较第一季度的8210.8亿元新台币增长约13.6%，略高于市场分析师预测的13%。台积电预计将于7月17日召开法说会，市场关注焦点将聚集
2025-09-14 -
华体会体育hth-尚积半导体完成数亿元C轮融资
近日，无锡高新区企业尚积半导体完成数亿元C轮融资，本轮融资由中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投、华强创投、国信弘盛、广州产投以及B轮投资人君联资本联合投资。融资资金主要用于加大研发力度、扩大生产规模。尚积半导体是一家专业研发生产半导体国产设备的厂商，细分赛道PVD设备国内市占率大于80%。专注
2025-09-14 -
华体会体育hth-第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）9月无锡开幕
2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025），将在无锡太湖国际博览中心举行。CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会，集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽
2025-09-13
