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华体会体育hth-马来西亚宣布7月将发布激励措施促进国内半导体产业发展
马来西亚贸工部长扎夫鲁5月21日表示，该部将于7月发布旨在促进国内半导体产业发展的激励措施。扎夫鲁称，去年马来西亚半导体产业为国家电子产品出口贡献近1300亿美元，目前马来西亚在后端半导体封装和测试领域占据全球市场的13%。此前3月，据彭博社报道，Arm已同意在未来十年向马来西亚提供芯片设计与技术支
2025-11-08 -
华体会体育hth-高通携手沙特人工智能公司，开发AI算力芯片
高通近日宣布，将与沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作，共同开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片。根据谅解备忘录，高通和Humain计划在沙特阿拉伯开发和建设尖端AI数据中心，基于高通的边缘和数据中心解决方案，为本地和国际客户提供高效、可扩展的云到边缘混合人工智能推理解决方案。两家公司还
2025-11-08 -
华体会体育hth-聚焦中国市场与无线创新未来，2025年蓝牙亚洲大会在深圳正式开幕
中国深圳，2025年5月22日—— 2025年蓝牙亚洲大会在深圳正式开幕。蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers发表主题演讲，为这场为期两天的创新、合作与行业交流大会揭开序幕。本次大会汇聚了62家领先参展商以及来自全球各地的开发者、工程师和生态系统合作伙伴，共同
2025-11-08 -
华体会体育hth-清华大学科研团队在高频超级电容器研究方面取得新进展
随着人工智能和高性能计算的快速发展，算力与电力需求呈指数级增长，这对电源管理芯片的供电密度和效率提出了双重挑战。在此背景下，电源管理芯片正朝无源元件片上集成化方向发展，以实现高密度立体三维供电。然而，传统硅基无源元件的性能密度已接近物理极限，难以满足需求。英特尔创始人、“摩尔定律&rdq
2025-11-07 -
华体会体育hth-HBM4新规格拉高制造门槛，预期溢价幅度逾30% | TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: HBM4新规格拉高制造门槛，预期溢价幅度逾30%根据TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O（输入/输出接口）数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻
2025-11-07
