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华体会体育hth-甬矽电子先进封装项目扩产
7 月 14 日，甬矽电子 (宁波) 股份有限公司（以下简称 “甬矽电子”）发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书。公告显示，经上海证券交易所、中国证券监督管理委员会同意，该公司可转债将于 7 月 16 日起在上交所挂牌交易，债券简称为 “甬矽转债&rdqu
2025-09-10 -
华体会体育hth-台积电熊本二厂动工
近日有消息称，台积电的日本熊本二厂在日本政府期待下，近期开始动工，已从员工停车场开始动工开挖，预计建厂工程也会在下半年接续展开。台积电日本熊本厂是日本重振半导体业地关键指标，合资厂商包括Sony、丰田汽车（Toyota）旗下的零组件大厂Denso。熊本一厂去年底量产，采22/28及12/16奈米制程
2025-09-10 -
华体会体育hth-美国AOS出售重庆万国半导体20%股权
7月14日，美国Alpha and Omega Semiconductor Limited（“AOS”）今日宣布，已与一位战略投资者签署股份转让协议，出售其位于中国重庆的功率半导体封装、测试及12英寸晶圆制造合资工厂（重庆万国）约20.3%的股权。根据协议，该投资者将以总计1
2025-09-10 -
华体会体育hth-负债近8亿元，一晶圆代工企业申请破产
据日本民间企业信誉调查机构东京商工调查所7月14日公布的消息，日本半导体晶圆代工厂JS Foundry因负债总额达161亿日元（约合人民币7.82亿元），已于当天向东京地方法院申请破产。资料显示，JS Foundry组建于2022年12月，由包含具有日本政策投资银行背景的基金在内的多家基金共同出资设
2025-09-10 -
华体会体育hth-Justem 斥资 140 亿韩元开发 HBM 混合键合设备
韩国晶圆厂设备制造商 Justem 计划开发用于未来高带宽存储器（HBM）的混合键合设备是一项由韩国政府支持的技术开发项目。Justem 已被韩国产业通商资源部选中，牵头一项耗资 140 亿韩元的技术开发项目，其中 75 亿韩元由政府直接拨款，专门用于开发超大规模集成电路 HBM 的混合键合堆叠设备
2025-09-09
