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华体会体育hth-海能达：在专网芯片领域积极布局 已在芯片设计、算法集成、芯片性能等方面取得突破
5月25日，海能达在业绩说明会上表示，近年来，公司在专网芯片领域积极布局，推进核心元器件的国产替代工作，已在芯片设计、算法集成、芯片性能等方面取得突破。今年5月份，在北京警用通信展会上展出了初代芯片样片，未来将为专网通信带来更优化的性能，以及更加丰富的场景应用。海能达通信股份有限公司成立于1993年
2025-11-04 -
华体会体育hth-晶圆级等离子多驱解离刻蚀设备发布会在珠海高新区举行
5月23日，珠海恒格微电子装备有限公司（以下简称“恒格微电子”）在珠海高新区举行恒格等离子多驱解离刻蚀设备发布会。发布会现场，恒格微电子与电子薄膜与集成器件全国重点实验室签署深度产学研合作协议，双方将围绕半导体设备核心技术研发、专业人才培养等领域开展战略合作。电子科技大学代表
2025-11-04 -
华体会体育hth-国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌
5月23日，国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌，这一由三叠纪科技等企业牵头、汇聚数十家产业链上下游企业及研究机构的创新联合体，正以玻璃基封装技术为切入点，重塑半导体先进封装的生态版图。三叠纪科技等企业牵头TGV产业联盟成立，将整合生态链整合打通量产“最后一公里&
2025-11-04 -
华体会体育hth-科磊斥资1.38亿美元在英国威尔士开设半导体设备研发制造中心
美国半导体设备商科磊（KLA）斥资1.38亿美元在英国开设一家半导体设备研发和制造中心。该中心位于威尔士纽波特，是继2019年收购奥宝科技旗下SPTS公司之后，为其先进封装蚀刻和沉积产品线提供服务。该中心占地237000平方英尺，提供额外的生产和客户协作空间，包括25000平方英尺的研发洁净室、35
2025-11-03 -
华体会体育hth-株洲中车8英寸SiC产线最新进展披露
近日，株洲中车董事长李东林在“先进轨道交通行业专场”说明会上透露了公司在碳化硅（SiC）产业的最新进展。株洲中车正加快8英寸碳化硅产线建设，其中三期8英寸SiC晶圆项目已于2024年11月启动，计划2025年5月完成主体厂房封顶，年底前实现整线贯通。公司现有的6英寸SiC芯片
2025-11-03
