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华体会体育hth-芯德半导体获近4亿元融资
近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地，金额近四亿元，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。本轮融资金额达近4亿元人民币，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端
2025-09-04 -
华体会体育hth-八亿时空建成国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线 预计营收规模超亿元
7月21日，八亿时空、在浙江上虞电子材料基地举办高端半导体光刻胶树脂产线建成仪式，由八亿时空投建的国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线建成，项目达产后预计营收规模超亿元。八亿时空董事长赵雷表示，公司将依据市场情况逐步扩产能，计划未来五年具备年产200—300吨高端
2025-09-04 -
华体会体育hth-天域半导体二次递表港交所
据港交所7月22日披露，广东天域半导体股份有限公司(简称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请，中信证券为其独家保荐人。此前，该公司曾于2024年12月23日向港交所递表。招股书显示，天域半导是中国最早专注于技术开发的专业碳化硅外延片供应商之一，致力于生产工艺创新，以4H-
2025-09-04 -
华体会体育hth-恩智浦公布Q2财报，营收29.26亿美元
在2025年7月21日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）公布了其2025年第二季度财报，显示出营收同比下滑6%，达到29.26亿美元，略高于分析师预期的29亿美元。尽管环比增长3%，但非依照一般公认会计原则（Non-GAAP）营业利润同比下降13%，为9.35亿美元。毛利率也有所
2025-09-04 -
华体会体育hth-Ambiq Micro启动美股IPO，系一家低功耗芯片厂商
7 月 21 日，专注于超低功耗半导体解决方案的美国公司 Ambiq Micro 正式向美国证监会（SEC）提交 IPO 申请，计划通过首次公开募股（IPO）在纽交所筹集 8500 万美元资金。此次发行由美银证券和瑞银集团担任主承销商，拟发行 340 万股普通股，定价区间为每股 22 至 25 美元
2025-09-03
