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华体会体育hth-AI竞争成供应链军备赛，先进封装、3nm制程同步紧缺 | TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: AI竞争成供应链军备赛，先进封装、3nm制程同步紧缺根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及
2026-06-30 -
华体会体育hth-高通数据中心业务获重大突破，云厂商定制芯片年内出货
4月30日，高通发布2026财年第二季度财报并召开电话会议，官方确认与头部超大规模云厂商的定制芯片合作项目进展顺利，预计将于今年年内启动首批出货，正式吹响进军数据中心AI芯片市场的号角。同时，高通明确AI Agents正重塑全平台产品路线图，数据中心业务成为公司战略级增长引擎，发展预期高度乐观。据高
2026-06-30 -
华体会体育hth-韩媒：SK海力士完成12层混合键合HBM验证
据外媒The Elec报道，SK海力士混合键合工艺HBM产品良率实现改善，不过公司并未披露具体良率数值。SK海力士技术负责人金钟勋表示，采用混合键合技术的12层堆叠HBM产品已完成验证，目前公司正全力提升工艺良率，为后续量产做准备。其同时坦言，相较于两年前，企业当前在技术储备与量产准备层面已有大幅提
2026-06-29 -
华体会体育hth-广东“十五五”规划：聚焦芯片、AI与汽车等领域
近日发布的《广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，为广东未来五年的发展擘画了蓝图。其中，围绕芯片、AI人工智能、汽车等核心领域，提出了一系列极具前瞻性和战略性的部署，旨在通过科技创新与产业升级，塑造发展新动能与新优势。广东将集成电路作为重点突破方向，规划明确提出，要巩固设计业优势，并做大制
2026-06-29 -
华体会体育hth-中微公司：拟收购杭州众硅事项通过上交所审核
近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）64.69%股权并募集配套资金项目，顺利通过上海证券交易所并购重组简易程序审核，正式提交中国证监会注册。据悉，该项目是
2026-06-29
