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华体会体育hth-Black Semiconductor 获得资金拟在欧洲推出新半导体技术
来源：Graphene FlagshipBlack Semiconductor 是 Graphene Flagship 的子公司和现任合作伙伴，该公司获得 2.544 亿欧元资金，用于在欧洲推出新的半导体技术。德国联邦政府和德国北威州承诺拨款 2.287 亿欧元，推动专门生产石墨烯芯片的科技公司 B
2025-05-30 -
华体会体育hth-ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备
来源：SEMI据韩媒报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机，用于HBM4生产。美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机，用于生产HBM3E，于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的
2025-05-29 -
华体会体育hth-Wave Photonics 推出 QPICPAC 芯片封装解决方案
来源：Silicon Semiconductor总部位于剑桥的深度科技初创公司 Wave Photonics 推出了用于原型设计和研发的“易于使用”的交钥匙封装解决方案。Wave Photonics、生产高质量光学元件的公司 SENKO Advanced Components 以及提供先进封装解决方
2025-05-29 -
华体会体育hth-安森美完成收购 SWIR Vision Systems，增强智能传感产品组合
来源：安森美此次战略性补充将扩展下一代成像系统的深度感知和 3D 成像能力。近日，安森美（onsemi）宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购，作为其持续致力于提供强大、前沿的智能图像感知技术的举措之一。SWIR Vision Systems是胶体量子点（CQD®）短波红外（SW
2025-05-29 -
华体会体育hth-加码半导体零部件等领域，大基金二期上半年持续活跃
来源：证券日报作为国内半导体领域投资“风向标”，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）投资与退出动态备受关注。截至2024年上半年末，大基金一期正步入投资回收期尾声，二期则仍在紧锣密鼓投资中，三期于5月底正式宣布成立，尚未对外公开最新投资标的。业内人士认为，大基金的投资策略通常是长期且稳定的
2025-05-29
