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华体会体育hth-三星电子正研发“3.3D”先进封装技术，目标2026年二季度量产
来源：IT之家7 月 3 日消息，韩媒 ETNews 近日报道称，三星电子 AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标 2026 年二季度实现量产。韩媒给出的概念图显示，这一 3.3D 封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。▲ 图源 ETNews概念
2025-05-29 -
华体会体育hth-RISC-V是最适合AI芯片的架构？或将占据22%市场份额！
当前，如火如荼的人工智能，正是RISC-V架构大展宏图的好时机。作为新兴指令集的代表——RISC-V因为开放、精简、灵活的特点，有望成为继x86、Arm之后的第三大处理器指令集。RISC-V国际基金会目前有4423个成员，遍布70多个国家。虽然基金会很多成员是小公司，但这些公司其实也有很多Fundi
2025-05-28 -
华体会体育hth-建设300mm晶圆厂，又一代工厂商获资助
拜登-哈里斯政府近日宣布，美国商务部与Rogue Valley Microdevices公司（RVM）签署了一份初步条款备忘录（PMT），根据《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），将提供高达670万美元的资金支持。这笔资金将用于支持RVM在佛罗里达州棕榈湾建设纯微机电系统
2025-05-28 -
华体会体育hth-5月中国半导体销售年增24.2%；全球半导体销售491亿美元，同比增长19.3%
美国半导体产业协会（SIA）统计，5月全球半导体产业销售额达491亿美元，年增19.3%，增幅是2022年4月以来最大。SIA指出，今年来全球半导体产业每个月销售额皆较去年同期成长，5月销售额491亿美元，年增19.3%，月增4.1%。美洲5月销售额年增43.6%，成长最大；中国次之，年增24.2%
2025-05-28 -
华体会体育hth-ISED 投资 1.2 亿美元建设 CMC MICROSYSTEMS 半导体网络
来源：betakitFABrIC 网络希望提供资源来促进加拿大的半导体创新。加拿大创新、科学和经济发展部 (ISED) 部长 François-Philippe Champagne 宣布向 CMC Microsystems 投资 1.2 亿美元，构建支持加拿大半导体产业的网络。“ISED 对 FAB
2025-05-28
