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华体会体育hth-晶圆边缘缺陷挑战日益严峻
来源：晶上联盟 随着开发先进芯片的复杂性不断增加，减少晶圆边缘、斜面和背面的缺陷变得至关重要，而单个缺陷可能会产生跨越多个工艺和多芯片封装的代价高昂的影响。01晶圆边缘缺陷带来高昂成本风险由于混合键合等工艺的广泛推出，这些工艺需要原始表面，并且越来越强调多芯片/小芯片设计的可靠性，其中潜在的缺陷可能
2025-04-15 -
华体会体育hth-2031年全球Chiplet市场预测
来源：深芯盟产业研究部据最新报告显示，全球Chiplet市场将显著增长，预计到2031年达到约6333.8亿美元，2023年至2031年的复合年增长率达71.3%。InsightAce分析公司发布了“2031年全球Chiplet市场、趋势、行业竞争分析、收入和预测”的市场评估报告。市场分为：按处理器
2025-04-15 -
华体会体育hth-国芯科技集成化门区驱动控制芯片实现国产化突破，汽车电子“顶天立地”发展战略落地开花
来源：苏州国芯科技近日，经过研发人员的刻苦攻关，国芯科技宣布汽车电子集成化门区驱动控制芯片产品“CCL1100B”研发成功，这不仅是国产门区驱动芯片研发的突破，也是国芯科技汽车电子芯片领域“顶天立地”战略落地的又一例证，显示国芯科技奉行的长期主义策略和脚踏实地迎难而上的工作精神正在对公司的业务发展带
2025-04-15 -
华体会体育hth-越来越“热”的芯片，如何降温？
来源：Cadence前言2024 年，AI 的“狂飙突进”势头不减，继ChatGPT之后，文生视频大模型 Sora 的推出更是让人们看到 AI 的无限可能。然而，随之而来的能耗问题也不容忽视。国际能源署（IEA）《Electricity 2024——Analysis and forecast to
2025-04-15 -
华体会体育hth-安徽长飞先进半导体股份有限公司创立大会顺利召开
来源：长飞先进近日，安徽长飞先进半导体股份有限公司（以下简称“长飞先进”）创立大会顺利召开。这是公司改革发展历程中的又一重要里程碑，标志着原安徽长飞先进半导体有限公司成功完成股份制改革并迈向崭新的发展阶段。 大会现场，长飞先进各股东代表及公司管理层济济一堂，共同见证了这一历史性时刻。长飞光纤执行董事
2025-04-14
