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华体会体育hth-芯元基半导体与SmartKem携手合作开发先进显示技术
上海芯元基半导体科技有限公司（以下简称“上海芯元基”）携手SmartKem，开展一场技术合作的盛大序曲，目的是为开发先进的背光源用玻璃基高压MIP芯片和玻璃基QD on CHIP LED芯片。SmartKem携其在有机分子材料方面的创新力与技术革新，与上海芯元基在半导体领域专业的产品与技术优势结合，
2025-04-14 -
华体会体育hth-总投资12亿元！这一IGBT项目明年投产
近日，晶益通（四川）半导体科技有限公司旗下的IGBT模块材料与封测模组产业园项目已稳健推进至总建设进度的四成里程碑，预计将于明年5月全面竣工。该项目斥资高达12亿元人民币，精心规划占地面积约150亩，旨在分两阶段构建起覆盖大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等核心环节的完
2025-04-14 -
华体会体育hth-3.8亿美元！台积电月底将接收首台高数值孔径极紫外光刻机
据外媒报道，在5nm和3nm制程工艺上，台积电和三星电子从阿斯麦采购了大量的极紫外光刻机，而随着制程工艺的升级，台积电和三星电子也需要购买更先进的光刻机，在2nm以下的制程工艺上，就需要高数值孔径极紫外光刻机。而外媒最新援引半导体产业内的消息报道称，在晶圆代工领域份额遥遥领先的台积电，将在月底从阿斯
2025-04-14 -
华体会体育hth-TGV技术成行业热点，哪些企业在布局？
来源：势银芯链、半导体产业研究2023年，全球玻璃通孔基板市场规模达到了100.56百万美元，预计2030年将达到423.97百万美元，年复合增长率（CAGR）为22.0%。玻璃通孔 (TGV) 是玻璃芯基板的重要技术之一，它们为提供更紧凑、更强大的设备铺平了道路。TGV 有助于提高层间连接密度，同
2025-04-14 -
华体会体育hth-Chiplet标准走向3D —— UCIe2.0规范下载
UCIe 标准演进的关键维度有以下四个方面：带宽密度：减少IO对硅片面积影响；AI对高带宽密度的需求灵活性：高效支持自定义协议可靠性：确保SiP使用寿命可测性：满足单硅片和多硅片的测试需求成立于2022年3月的通用小芯片互连快速联盟（UCIe）最近发布了其2.0规范，更新解决了跨多个小芯片的SiP生
2025-04-13
