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华体会体育hth-复旦微电拟与复旦大学、上海国盛共建集成电路创新中心
5月11日晚间，复旦微电发布官方公告，宣布拟与复旦大学、上海国盛集团投资有限公司签署三方合作协议，共建“复旦大学集成电路工程技术融合创新中心”一期项目（简称“集成电路技术中心”），加码集成电路尖端领域研发，助力产业自主可控升级。据上交所披露的公告，本次
2026-06-20 -
华体会体育hth-三星DS事业部拟重启下一代半导体研发投资
据韩媒ETNews报道，三星电子设备解决方案（DS）事业部正商讨恢复下一代半导体技术的研发与设施投资，核心聚焦下一代NAND闪存、化合物半导体、先进封装及基板三大前沿领域，此举标志着三星在存储业务企稳后，正式重启中长期技术布局。此次讨论核心围绕研发方向敲定与设施投资时间规划两大关键议题，相关方案正处
2026-06-20 -
华体会体育hth-AI芯片热潮延烧，Cerebras上调IPO规模冲刺344亿美元估值
日前，AI芯片企业Cerebras宣布进一步扩大首次公开募股（IPO）发行规模。根据公司于5月11日向美国证券交易委员会（SEC）提交的最新文件，Cerebras预计以每股150-160美元的价格发行3000万股股票，募资规模最高可达48亿美元。相较此前每股115-125美元、发行2800万股的方案
2026-06-20 -
华体会体育hth-佰维存储在合肥成立芯势力半导体公司
据企查查信息显示，近日，合肥芯势力半导体有限公司（简称“合肥芯势力”）正式成立，注册资本1000万元，法定代表人为王灿。该公司由科创板上市企业佰维存储旗下杭州芯势力半导体有限公司全资持股。根据工商登记信息，合肥芯势力经营范围涵盖集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、集成电路销
2026-06-20 -
华体会体育hth-化合物半导体材料商株洲科能再冲科创板，IPO获上交所受理拟募资5.6亿元
据上海证券交易所5月11日披露，株洲科能新材料股份有限公司（简称“株洲科能”）科创板IPO申请正式获得受理，成为2026年以来第7家获受理的科创板IPO项目，保荐机构为申港证券。这是公司继2023年首次申报后，再度冲刺科创板上市。根据上交所披露的招股书申报稿，株洲科能本次拟募
2026-06-20
